カミツの製品・サービス一覧

当社の製造するセラミックロールは、携帯電話・パソコン・ デジタルカメラ等に内蔵されているプリント基板の加工・研磨に用いられます。 従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と 精密な研削面を有する新しい研磨用素材。現在はプリント基板研磨のみに 止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 当製品は、従来の研磨素材と比較して以下の特長があります。 【特長】 ■驚異的な研削力 ■ラインスピードの高速化 ■研磨による穴ダレは皆無 ■研磨面の粗さは終始一定 ■大きな研磨カスは出ず、小径穴にも詰まりにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 【特長】 ■ラインスピードの高速化による生産効率の改善 ■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現 ■研磨による穴ダレがなく、スクラッチも少ない綺麗な仕上がり面を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

『セラミックロールのパイオニア』であるカミツの製造するセラミックロールは、 携帯電話・パソコン・デジタルカメラ等に内蔵されている プリント基板の加工・研磨に用いられます。 従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを 遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材で、 現在はその他にも色々な方面でも利用されています。 【特長】 ■ラインスピードの高速化による生産効率の改善 ■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現 ■研磨による穴ダレがなく、スクラッチも少ない綺麗な仕上がり面を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材