東京化工機の『泡処理装置』は、槽内に発生した泡をブロワーにより吸引し 独自のセパレートシステムの採用により液化する装置です。 消泡剤の残渣による製造基板への影響懸念の解消及び、基板品質の 向上を実現します。 設計スペースを取らないコンパクト設計で、実用装置に追加設置することで 生産性を向上させることが出来ます。 【特長】 ■消泡剤不使用によるコスト削減 ■製造基板品質への影響軽減 ■槽内のスカム付着による汚染の軽減 ■薬品不使用で環境に優しい ■既設ラインとの容易な組み合わせが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• エッチング装置
• その他水処理装置

東京化工機の『エミネント式現像エッチング剥離ライン』は、 均一性90％以上のエッチング精度を誇る、エッチング剥離ラインです。 標準偏差、上下1.1μmを実現。 銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。 特許取得の左右交互斜めシャワーにより、エッチングの均一性を 実現しました。 【特長】 ■進化したエッチング精度、均一性90％以上 ■標準偏差、上下1.1μmを実現 ■銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。 ■CSP基板L/S:30/30μmの量産対応を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• エッチング装置

東京化工機の『エミネント2』は、5カ国180装置納入実績を誇る エッチング装置「エミネント」の後継機です。 スプレー形状、流量改善等による基板上下両面の均一性が、 35％以上改善されました。 また、新型ホイールを採用し、コア材40μm基板の量産搬送対応を確立。 メンテナンス性も大幅に向上しました。 【特長】 ■エッチング均一性向上 ■薄物搬送性向上 ■メンテナンス性の大幅向上 ■パターン精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• エッチング装置

東京化工機では、高いエッチファクターを量産で安定的に実現した、 ハイブリッドエッチング装置を取り扱っています。 特殊な添加剤を使用しないので低コストでありながら、 新技術により表裏のエッチング形状が同等です。 薄物搬送に適していて、40μmの搬送が可能。 基板へのインパクトが低くテンティングに有利です。 【特長】 ■特殊な添加物を使用しないので低コスト ■高いエッチファクターを量産で安定的に実現 ■新技術により表裏のエッチング形状が同等 ■薄物搬送に適しており、40μmの搬送が可能 ■基板へのインパクトが低くテンティングに有利 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• エッチング装置

東京化工機株式会社は、主にプリント配線板製造プラントや LCD・PDP製造装置の製造及び販売を行っている会社です。 独自の技術で、高密度化・歩留り改善・環境改善・省力化など、 様々なお客様の高いニーズに迅速に対応します。 ご要望の際にはお気軽にお問合せ下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板製造プラントの製造及び販売 ■LCD・PDP製造装置の製造及び販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板