新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来３８年培った無線技術をコアに、無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の製造・検査・修理を承っております。 ・はんだ付けや電子機器組立の資格保有者が多数在籍。確かな技術で、高品質なものづくりを行っています。 ・小型機器から大型装置まで対応。試作用途など、少量・多品種の製造もお任せください。 ・基板の外観検査のみ、無線特性検査のみなどのご依頼も承っております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新日本電子株式会社は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来３９年培った無線技術をコアに、無線通信・電子機器システム／装置の開発・設計・製造・保守サービスを一貫して提供しています。 ■開発・設計 　各種無線通信機器の開発で培った高い技術力と豊富な実績で、お客様のご要望を形にします。 　ＩｏＴ機器の新規開発や、既存無線機器の再設計、有線機器の無線化などもお任せください。 　電波法などの認証取得代行や、無線機器を使用する現場での無線環境調査にも対応します。 ■製造・検査・修理 　はんだ付けや電子機器組立の資格保有者が多数在籍。確かな技術で、高品質なものづくりを行っています。 　小型機器から大型装置まで対応。試作用途など、少量・多品種の製造もお任せください。 　基板の外観検査のみ、無線特性検査のみなどのご依頼も承っております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 無線応用機器、各種電子機器、組込基板の再設計や再生産も当社にお任せください！ 電子部品のＥＯＬにより、既存製品の生産が継続できなくなった場合など、製品の仕様を変えずに最新のデバイスで再設計・再生産します。 仕様の一部変更などもご相談ください。 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。 今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。 また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換 ■取り外したＢＧＡの再利用（リボール） ■高額部品の再利用によるコスト削減 ■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。 自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。 【主な検査対象項目】 品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。