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アジア電子株式会社では、製品開発・製造トータル・サポートを、 行っています。 お問合せ内容をもとに、ご提案させて頂き、設計・製造・検査・出荷までを 一貫サポートすることで、作り込み品質の向上と短納期を目指しております。 また、高密度基板開発、BGA、CSPリワーク、リボール、プレスフィット、 組立完成品まで多品種少量生産は得意分野です。 当社の確かな技術を是非一度お試しください。 【開発(抜粋)】 ■Hardware ■Software ■機構開発 ■片面基板、多層基板の設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アジア電子株式会社の『システム開発設計・機構設計』では、 主にRFID、ICタグの設計・製造をお手伝いしております。 また、通信機器関連の板金、射出成形、真空成形、圧空成形、注形の 設計、製造や、通信機器システム設計・JIGBEE開発・その他開発も ご支援しております。 【特長】 ■通信機器関連の板金、射出成形、真空成形、圧空成形、注形の 設計、製造可能 ■通信機器システム設計・JIGBEE開発・その他開発可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装対応 ■BGA・CSP混載実装対応 ■手半田、手載せ実装対応 ■1台から多品種少量に対応 ■少量部品手配に対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
アジア電子株式会社では、国内の多くのメーカー様から 『プリント基板開発・設計』のご依頼をいただいております。 インピーダンス設計はもとよりパターンシュミレーションにも対応可能。 プリント基板設計の良し悪しを決めるレイアウトに関しても、 最適なレイアウトをご提供いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最適なレイアウトを提案 ■回路特性を考慮した設計 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
11万点超の機構部品・電子部品が短納期で届く。最新カタログ進呈
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈
静音・省メンテな搬送ラインを実現。発塵しにくい摩擦式コンベア