量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します
アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装対応 ■BGA・CSP混載実装対応 ■手半田、手載せ実装対応 ■1台から多品種少量に対応 ■少量部品手配に対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【実装工法】 ■共晶半田、鉛フリー半田対応 ■印刷機対応サイズ：L50mm×W50mm、L460mm×W360mm ■自動機対応サイズ：チップサイズ 1005以上 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
アジア電子株式会社は、通信機器のシステムや電子機器用プリント基板を 取り扱っている会社です。 高密度基板開発、BGA・CSPリワーク、リボール、プレスフィット、 組立完成品まで多品種少量生産を得意としており、一貫製造をすることで つくりこみ品質の向上と短納期を目指しております。
