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『Sシリーズ』は、チップ部品の浮き検出を可能にした卓上3D検査装置です。 8方向のアングルカメラを使用したマルチシャインプルーフ3D方式を採用し、 アングルカメラの視野全体を利用することが可能。 また、従来のDL照明に白色サイド照明を追加し、部品のエッジ部を 効率良く浮き上がらせることが可能となり、背高部品の陰になる部品や 電極が見えにくい部品などの検出が可能となります。 【特長】 ■8方向のアングルカメラを使用したマルチシャインプルーフ3D方式を採用 ■専用ライブラリにより、プログラム作成が簡単 ■3D検査用新型照明 ※詳細についてはお問合せください。

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