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九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。 試作・小ロット~量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA(試作ライン) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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