長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」で製造致します。
九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。 試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA（試作ライン） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【受託工程フロー】 ～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷 ～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
内藤電誠グループではお客様のベストパートナーを目指し、LSI回路設計からパッケージ組立、信頼性試験までの半導体ターンキーサービスをご提供致します。 その中で九州日誠電氣ではパッケージング～ファイナルテストを担当し、大手半導体メーカーの協力会社として培った技術とノウハウでお客様のニーズにお応え致します