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半導体評価機器
『SF-3』は、ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや 樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行う、分光干渉式ウェーハ膜厚計です。 光学式により非接触・非破壊での厚み測定ができ、高い測定再現性を実現。 高速でリアルタイムに研磨モニタも可能。 また、長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易で 多層厚み測定もできます。 【特長】 ■光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能 ■高い測定再現性を実現 ■高速でリアルタイムに研磨モニタが可能 ■長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易 ■ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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