富士ソフトの製品・サービス一覧

『Virtex UltraScale+ 3U VPX Plug-in Module iW-RainboW-G47V』は、 AMDザイリンクスのVU13P、VU11P、VU9P、VU7P、VU5P Virtex UltraScale＋ FPGAを搭載し、最大3、780Kのロジックセルと1、728KのLUTを提供します。 デュアル64ビット、ECC付き4GB FPGA-DDR4メモリ(拡張可能)とデュアル コア1.2GHz ARM Cortex-A7プロセッサを備え、32ビット2GB DDR4メモリ (ECC付き)を搭載。 さらに、最大32.75GbpsのFPGA GTYトランシーバー31チャネル、8個の 光トランシーバー、および多様なインターフェースを提供します。 【機能(一部)】 ■Dual ARM Cortex-A7 core processor of 1.2GHz speed ■32bit 2GB DDR4 for CPU with ECC ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『i.MX 91 Pico ITX SBC iW-RainboW-G50S』は、64ビットARM v8.2-A アーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、2GBのLPDDR4メモリおよび 16GBのeMMCフラッシュを備えています。 また、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性、 デュアルギガビットイーサネット(TSN対応)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■2GB LPDDR4 memory and 16GB eMMC Flash ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱っている『PCIe Gen4 x16 FMCモジュール』について ご紹介いたします。 VITA 57.4 FMC＋コネクタを備え、PCIe Gen4/Gen3/Gen2/ Gen1 x16スロット(最大256Gbps)をサポート。 単一モジュールでPCIeルートポートとエンドポイントの両方を提供し、 32Kb EEPROMによる設定保存機能を備えています。 【機能】 ■VITA 57.4 FMC＋ Connector ■PCIe Gen4/Gen3/Gen2/Gen1 x16 Slot (Upto 256Gbps) ■Single module supports both PCIe Root port and Endpoint ■32Kb-EEPROM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『PCIe Gen4 x8 FMCモジュール』は、VITA 57.1準拠のFMC HPCコネクタを 備え、PCIe Gen4/Gen3/Gen2/Gen1 x8スロットをサポートします。 単一モジュールでPCIeルートポートとエンドポイントの両方を提供し、 M.2 Key-M NVMeスロットを通じてPCIe Gen3 x2インターフェースを提供。 さらに、LVDS IOによるMIPI DSI ＆ CSIコネクタ、32Kb EEPROM、および 産業グレードの可用性と10年以上の長期サポートを特長としています。 【機能(一部)】 ■VITA 57.1 compliant FMC HPC Connector ■PCIe Gen4/Gen3/Gen2/Gen1 x8 Slot ■Single module supports both PCIe Root Port ＆ Endpoint ■M.2 Key-M NVMe slot with PCIe Gen3 x2 interface ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『MediaTek Genio 1200 OSM System on Module iG-RainboW-G70M』は、 クアッドコアArm Cortex-A78プロセッサとクアッドコアArm Cortex-A55 プロセッサを備えています。 最大16GBのLPDDR4Xメモリと最大128GBのeMMCフラッシュを提供し、1Gbps イーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート。 さらに、-40℃～＋85℃の広い動作温度範囲に対応し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■MediaTek Genio 1200 SoC with integrated NPU ■Quad-core Arm Cortex-A78 ＆ Arm Cortex-A55 processors ■Up to 16GB LPDDR4X ■Up to 128GB eMMC Flash ■1 x 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『i.MX 91 SMARC System on Module iW-RainboW-G50M』は、 64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、 IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。 さらに、2つのギガビットイーサネットPHY、2GBのLPDDR4メモリ、16GBの eMMCフラッシュ(拡張可能)、多様なインターフェース(USB 2.0、SPI、I2C、 UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『i.MX 95 SMARC System on Module iW-RainboW-G61M SoM』は、 6つのCortex-A55コア(最大2GHz)、M33コア(333MHz)、M7コア (800MHz)を備えています。 eIQ Neutron NPUにより、最大2.0TOPSのAI/ML処理能力を提供し、16GBの LPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載。 さらに、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.3のコネクティビティ、10GbE、USB 3.0、 PCIe Gen 3などの高速接続オプションを提供し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 1.8GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフト株式会社は幅広いラインナップでSystem on Module製品をお客様へ提供しております。 製品の取り扱いだけではなく、ソフトウェア・ハードウェアの受託開発の中で、 System on Moduleを活用した開発を行っております。 System on Module製品を活用することにより「自社製品×AI導入」が簡単に、短期間、低コストで可能になります。 これは、小型コンピュータモジュール（System on Module）製品がAI導入に必要な ハードウェアとソフトウェアを一体化して提供しているためです。 具体的には、プロセッサコア、通信インターフェイス、 メモリブロックなど、AIに必要な機能が一体化されているため、 開発や実装の手間を大幅に削減することができます。 本資料（全8種）では、小型コンピュータモジュールの導入メリットから活用方法を紹介したり、 「産業用ロボット×SoM」のメリットなどを紹介したホワイトペーパーから、 各SoM製品を紹介したチラシや活用事例（デモ）を紹介しています。 AI導入に興味をお持ちの方は是非ご一読ください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G34M/G37M』の国内販売店です。 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0を採用。 i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPUを搭載可能な製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Power and Cost Optimised ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G46M』の国内販売店です。 i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、OSM v1.0 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Up to 2GB LPDDR4 Memory ■AEC-Q104＊ ■Supports Cortex-A35 cores ■Supports 1× 1Gb Ethernet with AVB ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G40M』の国内販売店です。 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 Up to 8GB LPDDR4 Memoryを搭載した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■NPU with up to 2.3 TOP/s Neural Network performance ■Up to 8GB LPDDR4 Memory ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0(ax is optional) ■10＋ years of Product Longevity Program ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G53M』の国内販売店です。 1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability)を搭載。 OSM v1.1 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Renesas G2UL or A3UL SoC with 64-bit ARMv8.2 A Architecture ■Renesas FIVE SoC with AndeStar V5 Instruction Set Architecture ■1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability) ■Supports Cortex-A55 cores(G2UL ＆ A3UL) ■Supports Cortex-M33 core for RTOS(G2UL) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G27M』の国内販売店です。 i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、Q7 v2.1 Compatible SOMです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Multi-OS Platform Support ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Dual 1000/100/10 Mbps Ethernet ■Q7 v2.1 Compatible SOM ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』の国内販売店です。 i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPUを搭載。 64-bit ARMv8 Architectureを採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64-bit ARMv8 Architecture ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular ＆ Compact µQseven form factor 70mm X 40mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-Q7』の国内販売店です。 i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを 採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode ＆ decode ■OpenGL ES 2.0、 OpenVG 1.1 Graphic accelerators ■10＋ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular ＆ Compact Qseven form factor 70mm X 70mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G21M』の国内販売店です。 Video Codec moduleを搭載。JSS-55555 Environmental testにて 保証された製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Quad ARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz ■Quad ARM Cortex-A7 MPCore @780MHz ■Audio ＆ Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G20M』の国内販売店です。 Dual Core ARM Cortex-A15 CPU @ 1.5GHzを搭載。 また、Video Codec module・3D Graphics Engineを採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Dual Core ARM Cortex-A15 CPU @ 1.5GHz ■Audio & Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ■Qseven standard compatibility ■JSS-55555 Environmental test certified Industrial Grade ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『Versal AI Edge/Prime SOM iW-RainboW-G57M』を ご紹介いたします。 ワットあたりのAI性能が先端GPU1の4倍を実現し、自動運転、 予測ファクトリ、ヘルスケアシステムなどのリアルタイム システムや、航空宇宙/防衛分野のマルチミッションペイロード などのさまざまなアプリケーションに好適。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要・特長】 ■Xilinx Versal AI Edge/Prime with SFVA784 package ■Compatible with VE2302/2202/2102/2002/VM1102 devices ■4GB LPDDR4 (64bit) ■16GB eMMC Flash and 256MB QSPI Flash ■Up to 328K Logic cells ＆ 150K LUTs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW RainboW G12M Q7』の国内販売店です。 Dual simultaneous 1080p display engineや、SGX530 3D Graphics Engine for rich user interfacesを搭載した製品です。 購入前はもちろん、購入後でも安心していただけるサポート体制を ご用意しております。 【概要・特長】 ■DSP＋ARM Cortex A8 up to 1.2GHz ■SGX530 3D Graphics Engine for rich user interfaces ■Dual simultaneous 1080p display engine ■More complex Graphical User Interfaces(GUIs) ■Compliance to Qseven R1.20 standard(70mm x 70mm) ■Linux BSP support with Development Platform ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-SODIMM』の国内販売店です。 i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを 採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode ＆ decode ■2D/3D Hardware Graphics Acceleration ■10＋ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular ＆ Compact SODIMM form factor 67.6mm X 37mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G18M-SODIMM』の国内販売店です。 i.MX 6 UL、 ULL、 ULZ CPUを搭載。 CE、FCCに認証されている製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【概要・特長】 ■i.MX 6 UL、 ULL、 ULZ CPU ■Advanced hardware enabled security ■10＋ years of Product Longevity Program ■Technical and quick customization support ■Modular ＆ Compact SODIMM form factor 67.6mm X 29mm ■CE、FCC Certified ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G28M』の国内販売店です。 200pin SODIMM Edge Connectorや、512MB DDR3 ＆ 8GB eMMCなどを 搭載した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Xilinx’s Zynq 7000 SoC with CLG400 Package ■512MB DDR3 ＆ 8GB eMMC ■200pin SODIMM Edge Connector ■Up to 120 FPGA IOs ■Wi-Fi ＆ BT Support ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『Agilex 7 R24C SoC FPGA SOM iW-RainboW-G51M』 をご紹介いたします。 強化されたbfloat16と最大25TFLOPSのデジタル信号処理(DSP)性能(FP16) により、高いパフォーマンス / ワットを実現。 デザイン最適化機能により、前世代のハイエンドなインテルFPGAと比較して、 fMAX性能が大幅に向上します。 【機能(一部)】 ■Quad ARM Cortex A53 Processor ■R24C Package With 2 x F-Tile ■32GB eMMC (Expandable) ■8GB DDR4 with ECC for HPS (64bit ＋ 8bit) ■8GB DDR4 with ECC for FPGA (64bit ＋ 8bit) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G22M』の国内販売店です。 Video Codec module・3D Graphics Engineを搭載。 JSS-55555 Environmental testに認証された製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Dual ARM Cortex-A7 MPCore @ 1GHz ■Audio ＆ Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ■SODIMM standard compatibility ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『Virtex UltraScale＋ FPGA SOM iW-RainboW-G52M』 をご紹介いたします。 AMDの3世代目3D ICは、ムーアの法則を超える優れた性能を達成するために スタックドシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジを採用し、厳しい設計 要件に対応するために最高レベルの信号処理性能とシリアルI/O帯域幅を提供。 また、ダイ間にレジスタ付きの配線ラインを提供し、より豊富で柔軟な クロッキングで600MHz以上の動作を可能にするため、仮想モノリシック デザイン環境を提供します。 【概要・特長】 ■Xilinx Virtex UltraScale＋ FPGA with B2104 package ■Dual 4GB FPGA DDR4 with ECC (64bit ＋ 8bit) ■2GB DDR4 for FPGA (32bit) ■76 FPGA GTY High Speed Transceiver channels upto 32.75Gbps ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『i.MX 91 OSM-LF LGA Module iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 拡張性と信頼性に優れたプラットフォームでセキュリティ、 パフォーマンス、 Linuxサポートを必要とするコスト効率の高いエッジ・デバイスの開発を効率化。 NXPのi.MX 91ファミリはホーム・コントローラ、コネクテッド家電、ホーム・ エンターテインメント、産業用スキャン/印刷、ビル管理、EV充電器、医療用 プラットフォームなど、Linuxベースの新しいエッジ・デバイスの迅速な開発を 可能にします。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■2GB LPDDR4 Memory ■16GB eMMC Flash(Expandable) ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3＆IEEE802.15.4 Connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『i.MX 95 SMARC SOM iW-RainboW-G61M』を ご紹介いたします。 車載用コネクティビティ・ドメイン、電子コクピットから、 インダストリー4.0、IoTプラットフォームにいたるまで、幅広い エッジ・アプリケーションが可能。 このファミリに含まれるのは、NXP SafeAssure機能安全互換 プラットフォーム開発(ASIL-B、SIL2)、Arm Cortex-A55コア x 6、 Arm Mali GPU、4K VPU、ISP、MLアクセラレーションNPU、Edgelock セキュア・エンクレーブ・セキュリティです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 2.0 GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『i.MX 93 OSM-LF LGA Module iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLockセキュア・ エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、エネルギー効率に 優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵 することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションのパフォーマンスと エネルギー効率を高めます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『i.MX 93 SMARC SOM iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを 内蔵することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションの パフォーマンスとエネルギー効率を高めます。 また、Arm Ethos-U65 microNPUも搭載し、高機能でコスト効率と エネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現可能です。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『i.MX 93 SODIMM SOM iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLock セキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、 エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 また、Arm Ethos-U65 microNPUも搭載し、高機能でコスト効率と エネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現できます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ■Supports 1 × 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『i.MX 93 Pico ITX SBC iW-RainboW-G50S』を ご紹介いたします。 Arm Ethos-U65 microNPUを搭載し、高機能でコスト効率とエネルギー 効率に優れたMLアプリケーションを実現。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵 することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションのパフォーマンスと エネルギー効率を高めます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■2GB LPDDR4/4X memory and 16GB eMMC Flash ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports Dual Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『Agilex 5 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G58M』を ご紹介いたします。 16nm FPGAの競合製品に比べてワット当たりのパフォーマンスが1.6倍1 という優れた電力効率性能を実現し、初の非対称Armアプリケーション・ プロセッサー・クラスターでHPSエネルギー効率を向上。 広い密度範囲(50KLE-656KLE)を備えた幅広いIPセットと接続オプション により多様なアプリケーションのニーズを満たし、デバイスのサイズを スケールして、単一のFPGAデバイスで構成可能なエッジおよび エンベデッド・センサーのさまざまなI/O規格に対応できます。 【機能(一部)】 ■Agilex 5 E-Series family with B32A Package ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A76 up to 1.8 GHz ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A55 up to 1.5 GHz ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『Agilex 7 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G43M』を ご紹介いたします。 AES-GCM暗号化/復号をサポートするMACsec IP搭載の強化された200G (半二重通信)暗号化コアで、ネットワーク・トラフィックを保護。 強化されたbfloat16と最大25TFLOPSのデジタル信号処理(DSP)性能(FP16) により、高いパフォーマンス/ワットを実現します。 【機能(一部)】 ■Quad ARM Cortex A53 Processor ■R31B/R31C Package With 4 x F-Tile ■32GB eMMC (Expandable) ■8GB DDR4 with ECC for HPS (64bit ＋ 8bit) ■2 x 8GB DDR4 with ECC for FPGA (64bit ＋ 8bit) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『Versal Premium SOM iW-RainboW-G63M』を ご紹介いたします。 要求の厳しいコンピューティングおよびデータ移動アプリケーション向けに 設計されており、世界最大クラスのアダプティブSoCを搭載。 先端のソフトウェア プログラマブル アダプティブSoCプラットフォーム上で、 プログラマブルロジック、DSPエンジン、AIエンジン、およびアプリケーション 固有のIPを組み合わせております。 【機能(一部)】 ■Versal Premium SoC with VSVA2785 package ■Compatible with VP1552、 VP1502、 VP1402、 VP1202 and VP1102 Device ■Dual-core Arm Cortex-A72 and Cortex R5F ■64-bit、 4GB LPDDR4 from PS ■Dual 64bit、 4GB LPDDR4 from PL ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『RZ/G2L SMARC SOM iW-RainboW-G56M』を ご紹介いたします。 Cortex-A55(1.2 GHz)CPU、16ビットDDR3L/DDR4インタフェースを 備え、3Dグラフィックスエンジンに Arm Mali-G31、ビデオコーデック (H.264)を内蔵。 また、カメラ入力、ディスプレイ出力、USB2.0、およびGbit-Ether などの多くのインターフェースも備えており、エントリークラスの 産業用途のヒューマンマシンインタフェース(HMI)や、ビデオ機能を 備えた組込み機器などのアプリケーションに好適です。 【機能】 ■64ビットARM v8.2A ＆ v8-Mアーキテクチャを搭載 ■デュアル Cortex-A55 とシングル Cortex-M33 をサポート ■デュアルギガビットイーサネット対応 ■最大4GBのDDR4メモリ ■マルチディスプレイとカメラのサポート ■SMARC v2.1.1互換SOM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『Renesas RZ/V2L SMARC SOM iW-RainboW-G56M』は、Cortex-A55 (1.2 GHz)CPUを搭載、DRPとAI-MACで構成されたルネサス独自技術 であるビジョン向けAIアクセラレータ「DRP-AI」を内蔵した製品です。 DRP-AIの特長である高い電力性能により、ヒートシンクや冷却ファンなど の放熱対策も不要。家電や産業機器のほか、リテール用のPOSシステムなど、 幅広い応用機器にコスト効率よくAIを活用できます。 また、DRP-AIがAI推論と、色補正やノイズリダクションなどカメラ応用に 不可欠な画像処理の2役をこなすことにより、外付けのISP(イメージシグナル プロセッサ)無しでビジョンAIを実現可能です。 【機能(一部)】 ■64ビットARM v8.2Aおよびv8-Mアーキテクチャを搭載 ■デュアルCortex-A55およびシングルCortex-M33をサポート ■AI処理を高速化するルネサス独自のDRP-AI ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『Renesas RZ/G2UL or RZ/A3UL or RZ/Five based OSM-MF LGA Module iW-RainboW-G53M』をご紹介いたします。 Cortex-A55(1.0 GHz)CPU、16ビットDDR3L/DDR4 インタフェースを備え、 シンプルなLCDコントローラを内蔵。 また、カメラ入力、ディスプレイ出力、USB 2.0、およびGbit-Etherなどの 多くのインターフェースも備えており、エントリークラスの産業用途 ゲートウエイ制御機器や、シンプルなGUI機能を備えた機器などの アプリケーションに好適です。 【機能(一部)】 ■64ビットARMv8.2Aを備えたRZ/G2ULまたはRZ/A3UL SoC ■AndeStar V5命令セットアーキテクチャを備えたRZ/5 SoC ■1GB DDR4メモリ(チップの可用性に基づいて拡張可能) ■Cortex-A55コア(RZ/G2ULおよびRZ A3UL)をサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『ZU48/ZU47/ZU43/ZU28/ZU27/ZU25DR–Zynq UltraScale＋ RFSoC System on Module iW-RainboW-G60M』をご紹介いたします。 クアッドアームCortex-A53 CPUとデュアルCortex-R5F CPUを搭載し、 8GB DDR4 RAM with ECC、32GB eMMCフラッシュ、および256MB QSPI フラッシュを備えています。 さらに、最大930kのロジックセル、16xPL-GTYトランシーバー(最大 28.21Gbps)、8チャンネルADC(最大5Gsps)、8チャンネルDAC(最大 9.85Gsps)などの高性能機能を提供し、-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に 対応可能です。 【機能(一部)】 ■Zynq Ultrascale＋RFSoC family with FFVG1517 Package ■Compatible with 48/47/43/28/27/25DR device ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『ZU15/ZU9/ZU6- Zynq UltraScale＋ MPSoC System on Module iW-RainboW-G65M』をご紹介いたします。 16 x GTHトランシーバー(最大16.3Gbps)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-20°C～＋85°Cの 動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■Compatible with AU25P/20P/15P/10P ■Up to 308K Logic cells ＆ 141K LUTs ■16 channels of GTY transceivers up to 16.375Gbps ■72LVDS Pairs and 66SE PL IOs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『Zynq UltraScale＋ MPSoC ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1 System on Module iW-RainboW-G36M』をご紹介いたします。 4レーンの高速GTHトランシーバー(最大12.5Gbps)や多様な インターフェース(ギガビットイーサネット、USB 2.0 OTGなど)を 提供し、-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に対応。 クアッドコアArm Cortex-A53 CPU @1.5GHz、デュアルコアArm Cortex-R5 CPU @600MHz、Arm Mali-400MP2 GPUを搭載し、4GB PS DDR4 RAM with ECC (最大8GBまで拡張可能)と2GB PL DDR4 RAM(最大16GBまで拡張可能)を 備えています。 【機能(一部)】 ■64bit、 4GB PS DDR4 RAM(Upgradable) ■16bit、 2GB PL DDR4 RAM(Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『Agilex 3 SoC FPGA System on Module』は、デュアルコアArm Cortex-A55プロセッサ(最大800MHz)を搭載し、最大135、110の ロジックエレメントを提供する製品です。 4GBのHPS LPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)、32GBのeMMC ストレージ(最大128GBまで拡張可能)、および1GbのQSPIフラッシュ (最大2Gbまで拡張可能)を備えています。 さらに、4つのGTSトランシーバー(最大12.5Gbps)や多様なインターフェース (2.5GイーサネットPHY、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-40°C～＋85°Cの 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■AgilexTM 3 C-Series family with M16A Package ■HPS LPDDR4 – 32bit 4GB(Expandable up to 8GB) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『Achronix Speedster7T System on Module iW-RainboW-G64M』は、 Achronix Speedster7t AC7t1500FPGAを搭載し、AI/MLおよび広帯域幅 データ・アクセラレーション・アプリケーション向けに最適化された 製品です。 16GBのGDDR6メモリと8GBのDDR4メモリを備え、最大106Gbpsで動作する 32個のSerDesを提供。 また、デュアルCortex-A35およびデュアルCortex-M4Fコアを搭載した i.MX 8X Lite OSMを統合し、ギガビットイーサネットやUSB 2.0 OTG などの多様なインターフェースを提供します。 【機能(一部)】 ■Achronix Speedster7t 1500t FPGA with F53 package ■8GB DDR4 with ECC (64bit ＋ 8bit) ■14GB GDDR6 (7x 2GB Devices) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『AndesCore AX25』は、RISC-Vテクノロジーを組み込んだAndeStar V5アーキテクチャに基づくコンパクトな64bitCPU IPコアです。 4GBを超えるアドレス空間にアクセスする必要がある高性能組み込み アプリケーション向けに最適化。 効率的な分岐命令実行のための分岐予測、命令およびデータキャッシュ、 低遅延アクセスのためのローカルメモリ、L1メモリソフトエラー保護の ためのECCなどのオプションが選択可能です。 【仕様(一部)】 ■RISC-Vテクノロジーを採用したAndeStar 　V5 Instruction Set Architecture(ISA) ■デジタル信号処理に好適なDSP/SIMD ISA ■浮動小数点拡張 ■ハイパフォーマンス、高い機能性を実現可能なAndes拡張機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『AndesCore A25』は、RISC-Vテクノロジーを組み込んだAndeStar V5 アーキテクチャに基づく32bitCPU IPコアです。 少ないゲートカウントで、MHzあたりの高いパフォーマンスと高周波での 動作を実現。 さらに、パフォーマンス向上とパフォーマンス/パワーの最適化に つながる独自命令を追加するためのAndes Custom Extension(ACE)も オプションとして提供しています。 【仕様(一部)】 ■RISC-Vテクノロジーを採用したAndeStar 　V5 Instruction Set Architecture(ISA) ■デジタル信号処理に好適なDSP/SIMD ISA ■浮動小数点拡張 ■ハイパフォーマンス、高い機能性を実現可能なAndes拡張機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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