富士ソフトの製品・サービス一覧

PQ7-M106は、Intel Atomプロセッサ (BayTrail)を搭載したQsevenモジュールです。 BayTrailプロセッサは様々なお客様に採用され、安定稼働をしており、長期供給にも対応しております。 PQ7-M106はさまざまな用途に適合し、幅広い動作温度範囲をサポートすることで過酷な環境にも対応できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8070/

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PQ7-M108は、Intel Atom/Pentium/Celeronプロセッサ (Apollo Lake)を搭載したQsevenモジュールです。これまでよりも高いグラフィック性能と広いメモリ帯域幅を特長としています。 PQ7-M108はさまざまな用途に適合し、幅広い動作温度範囲をサポートすることで過酷な環境にも対応できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/7895/

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SM-C12はNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 マルチコア処理（デュアルまたはクワッドARM Cortex-A53コア+汎用Cortex-M4プロセッサ）およびHDRを使用した4Kp60 HEVCデコードを特長とする、ホームオートメーション、交通機関、デジタルサイネージおよび自動販売機用にSECOが設計したスケーラブルなソリューションです。 高度なセキュリティ、接続性、マルチメディア、およびリアルタイムの応答を必要とするシナリオに適用可能です。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8203/

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SM-B69はIntel Atom Xシリーズ、Intel Celeron J / Nシリーズ、およびIntel Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 この高性能、低消費電力、および機能豊富なソリューションは、4K HWでのHEVC（H.265）、H.264、VP8、SVC、MVCのエンコードで、最大3台の独立したディスプレイを実行できます。 最大8GBのクワッドチャネルソルダダウンLPDDR4-2400メモリ、最大2 xギガビットイーサネットインターフェイス、および2 x MIPI CSIインターフェイスを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8201/

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SM-B71は Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCを使用する2.0準拠SMARCモジュールです。 柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理を標準のフォームファクタで提供するこのソリューションは、コスト効率の高いデュアルコアからGPU / VCUを搭載した高性能クアッドコアARM Cortex-A53 MPSoCまで、幅広いスケーラビリティと優れた柔軟性を兼ね備えています。 最大256kのFPGAロジックセル）。 また、専用のリアルタイムARM Cortex-R5プロセッサ、最大4K解像度のLVDSおよびDPビデオインタフェース、および高速インタフェースも備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8195/

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SMARC-iMX8Mは、低電力のシステムオンモジュール用の高性能処理を提供します。さまざまな組み込み製品、コネクテッドデバイスおよびポータブルデバイスの成長市場、およびコネクティッドストリーミングオーディオ/ビデオデバイス、スキャン/イメージングデバイス、および高性能で低消費電力のアプリケーションを必要とするさまざまなデバイスに最適です。 この製品はNXP i.MX8Mデュアル/クアッドライト/クワッドファミリーの多目的プロセッサをベースにしており、最大1.5GHzのARMR CortexTM-A53と266MHzの追加のARM Cortex-M4コアを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9052/

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SMARC-FiMX7は、クアルコム/ NXP i.MX7プロセッサを搭載した多用途の小型フォームファクタのコンピュータオンモジュールであり、シングルコアおよびデュアルコアプロセッサの拡張性を提供します。 デュアルコアのARM Cortex-A7のピーク周波数は1GHzで、シングルコアのARM Cortex-M4のピーク周波数は200MHzです。 シングルコアのCortex-A7のピーク周波数は800MHzで、シングルコアのCortex-M4は200MHzで動作します。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9050/

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SMARC-FiMX6モジュールは、シングル／デュアルライト／デュアル／クアッドコアNXP（Freescale）i.MX6プロセッサを搭載した非常に広い性能範囲をカバーしたCPUモジュールです。 ARM Cortex A9テクノロジをベースにした、多種多様な業界標準インタフェースをサポートすると同時に、高度なマルチメディアと高速接続を提供し、ほぼ無制限の数のアプリケーションに適しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9048/

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SMARC-T4378は Sitara AM4378プロセッサはARM Cortex-A9コアをサポートしており、Sitara AM335Xプロセッサラインと最大1GHzの間で最大40％パフォーマンスを拡張します。 人気の高いSMARC-T335Xプラットフォームの後継となるこれらの高性能は、ヒューマンマシンインタフェース（HMI）からIoTゲートウェイ、産業オートメーションまで、さまざまな市場をサポートするための追加機能を統合しています。 Embedianは組み込み市場向けにSMARCソリューションのポートフォリオを最適化および拡大し続けています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9054/

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XUP-P3Rは、Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAベースの3/4length PCIe x16カードです。 UltraScale+デバイスは、大量のデータフローとパケット処理を必要とするシステムに高性能、高帯域幅、低遅延を提供します。 このボードは、最大512GByteのメモリ、高度なクロッキング、広範なメモリ構成、及び100GbEを含む最大100Gbps（4x25）をサポートする4つのフロントパネルQSFPケージを提供します。 高度なシステム監視のためのBoard Management Controller（BMC）も組み込まれているため、プラットフォームの統合と管理が大幅に簡素化されます。

• 組込みボード・コンピュータ
• 画像処理ボード
• 評価ボード

XUP-VV8は、QSFP-DD（double-density）ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x10/25GbEをサポートします。 FPGAは、最大3.8Mのロジックセルと455Mbのメモリという、大きなロジックおよびメモリリソースを提供します。 このボードは、同期イーサネットをサポートするためのジッタークリーナーも提供します。 外部メモリにDIMMを必要としないユーザー向けにシングル幅として構成できます。

• 組込みボード・コンピュータ
• 画像処理ボード
• 評価ボード

モデルベース開発の豊富な実績を持つ富士ソフトが、車載機器の仕様作成から、施策システム開発、検証モデル作成、及び実機検証までお手伝いします。当社は自動車業界を中心に様々なモデルベース開発の実績があります。 【実績分野】 ・自動車/自動運転 ・自動車/パワートレイン ・自動車/シャシー ・産業ロボット

• 校正・修理
• 組立ロボット

FPGAを主体としたハードウェア設計に対する豊富な知見で、小規模～大規模FPGA開発まで幅広く対応が可能です。 RTL設計などの論理設計だけでなくソフトウェア開発・基板（ボード）開発も含めたカスタム（実装）まで、ワンストップソリューションとしてご提案いたします。各チップベンダーとアライアンスを組んでおり、大手FPGAベンダーだけでなく、昨今の半導体供給不足で注目されている新しいFPGAベンダーの対応も可能です。 【対応領域】 ・研究開発 ・システム設計 ・ハードウェア開発 ・総合検証 ・システム検証 ・量産

• 機械設計
• 加工受託

エッジとは末端を意味し、IoTシステムの用語では、クラウドやサーバーではない 端末部分を指します。エッジAIは、現場の機器（デバイス）の中で単独で動作する AIのことです。ネットワーク接続ができない現場や、セキュリティリスクが高い 用途において、活用されています。 富士ソフトでは、このような組み込み機器向けエッジのAI開発において、 最適なソリューションを提供しています。長年の組み込み開発経験と、 多数のAIエンジニアを擁する富士ソフトだからこそ可能な総合的な提案が可能です。 お客様のAI実装製品の開発に向けて、PC・組み込みGPU・FPGA・マイコンなどによる エッジAIの実装をお手伝いすることができます。

• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

IoTでレガシーシステムからの脱却や企業風土の変革を実現させることにより、業務フローの改善や新たなビジネスモデルの創出をご支援いたします。デジタル技術を社会に浸透させて人々の生活をより良いものへの変革が加速いたします。あらゆるものをデータに変え、新たな価値を共創するIoTプラットフォームを富士ソフトの最先端技術を活かし提供いたします。 IoT社会の核となる情報家電製品の多くに富士ソフトの最先端技術が活かされています。幅広い領域で豊富な開発実績を持つ弊社の高い技術で開発をサポート致します。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• 組込みシステム設計受託サービス

世界でも認められた資格であるJSTQB認定技術者を中心に大手家電メーカーのコンシューマー製品を多数検証していきます。

• 製造受託

SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition（SA750T-8GOC）は、カスタマイズされたトリプル AXL ファン、2.5 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より高いレベルのパフォーマンスにステップアップする準備ができているクリエイター向けに設計されています。 TITAN シリーズには、特許取得済み (申請中) の ThermalSyncもあり、ユーザーは GPU の温度を常に監視できます。 <SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition> 8GB GDDR6, ThermalSync, TORN Cooling, Axial Fan, Metal Backplate

• 拡張ボード
• 画像処理ボード
• バーチャルリアリティ関連

SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition（SA750C-8GOC）は、カスタマイズされたダブル AXL ファン、2.2 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より幅広い層向けに高いレベルのパフォーマンスを提供します。 <SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition> 8GB GDDR6, ThermalSync, TORN Cooling, Axial Fan, Metal Backplate

• 拡張ボード
• 画像処理ボード
• バーチャルリアリティ関連

SPARKLE Intel Arc A380 ELF（SA380E-6G）は、AV1 ハードウェア エンコードと AI で強化された XeSS アップスケーリングにより、製作とゲームを強化します。 シングル ファンとデュアル スロット設計を特長とする ELF シリーズは、パフォーマンス レベルと価格の新しいバランスをもたらします。 <SPARKLE Intel Arc A380 ELF> 6GB GDDR6, Single Fan, SA380E-6G

• 拡張ボード
• 画像処理ボード
• バーチャルリアリティ関連

当社で取り扱っている『Zynq RFSoC ADC DAC PCIe CardiW』を ご紹介いたします。 当製品は、単一のアダプティブSoCにダイレクトRFサンプリングデータ コンバーターを統合することで、外部データコンバーターが不要。 また、マルチコンポーネントソリューションに比べて消費電力と フットプリントが50％削減され、大半の信号処理をデジタルドメインに 移行することで、適応性の高い柔軟なソリューションとなります。 【機能(一部)】 ■ZU49/39/29DR Zynq Ultrascale＋RFSoC ■RAM帯域幅 ■PS用ECC付き8GB、64ビットDDR4-2400RAM ■PL用8GB、64ビットDDR4-2666 RAM(拡張可能) ■SMAコネクタ経由で10Gspsの16DACチャネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 組込みOS

当社で取り扱っている『iW-RainboW-G57MM』について ご紹介いたします。 当製品は、ワットあたりのAI性能が先端GPU1の4倍を実現。 また、328Kのロジックセルと150KのLUT、 28.21Gbpsの GTYPトランシーバー8チャンネルが搭載されています。 【特長】 ■ザイリンクスVersal AI Edge/Prime ■下記デバイスと互換性 ・VE2302/2202/2102/2002/VM1102 ■4GB LPDDR4(64ビット) ■16GB eMMCフラッシュおよび256MB QSPIフラッシュ ■328Kのロジックセルと150KのLUT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている『iW RainboW G12M Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、DSP＋ARM Cortex A8が1.2GHzの 特長を持ち、デュアル同時1080pディスプレイエンジン。 また、Qseven R1.20規格に準拠しています。 【特長】 ■DSP＋ARM Cortex A8 1.2GHz ■SGX530 3Dグラフィックスエンジン ■デュアル同時1080pディスプレイエンジン ■より複雑なグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI) ■Qseven R1.20規格に準拠(70mm x 70mm) ■開発プラットフォームによるLinux BSPのサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている『iW-RainboW-G20M』について ご紹介いたします。 当製品は、デュアルコアARM Cortex-A15 CPU @1.5GHzを搭載。 また、Qseven標準互換性で、JSS-55555 環境試験認定工業グレード製品です。 【特長】 ■デュアルコアARM Cortex-A15 CPU @1.5GHz ■オーディオとビデオのインターフェース ■ビデオコーデックモジュール ■3Dグラフィックスエンジン ■Qseven標準互換性 ■JSS-55555環境試験認定工業グレード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている『iW-RainboW-G21M』について ご紹介いたします。 当製品は、クアッドARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz搭載。 また、Qseven標準互換性がある製品となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クアッドARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz ■クアッドARM Cortex-A7 MPCore @780MHz ■オーディオとビデオのインターフェース ■ビデオコーデックモジュール ■3Dグラフィックスエンジン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている『iW-RainboW-G15M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU搭載。 また、モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタと なっております。 【特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU ■マルチフォーマットHD1080pエンコードおよびデコード ■OpenGL ES2.0 ■OpenVG1.1グラフィックアクセラレータ ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社の取り扱い製品『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャで、10年以上の 製品寿命プログラム。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fiおよび Bluetooth5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Mini ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64ビットARMv8アーキテクチャ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOMでi.MX 8 QM/QP CPUを搭載。 また、Q7 v2.1互換のSOMとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ■Q7 v2.1互換のSOM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G53M』について ご紹介いたします。 当製品は、ルネサスG2ULまたはA3ULまたはFIVEベースの OSM-SE LGAモジュール。 64ビットARMv8.2 Aアーキテクチャを備えた Renesas G2ULまたはA3UL SoCを 搭載しております。 【特長】 ■Renesas G2ULまたはA3UL SoC ■Renesas FIVE SoC ■1GB DDR4メモリ(チップの可用性に基づいて拡張可能) ■Cortex-A55 コア(G2ULおよびA3UL)をサポート ■RTOS(G2UL)用のCortex-M33コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G46M』について ご紹介いたします。 当製品は、2GB LPDDR4メモリで、64ビットARMv8 アーキテクチャを備えたi.MX 8XLiteデュアル/ソロCPUを 搭載。 また、AVB付き1×1Gbイーサネットをサポートします。 【特長】 ■i.MX 8XLiteデュアル/ソロCPU ■2GB LPDDR4メモリ ■AEC-Q104 ■Cortex-A35コアをサポート ■AVB付き1×1Gbイーサネットをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G50M』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 93 OSM-L LGAモジュールで、 0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPU。 また、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fiおよび Bluetooth5.2を搭載しています。 【特長】 ■i.MX 93 CPU ■0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.2 ■Cortex-A55コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-SMARC』 についてご紹介いたします。 i.MX 8 QuadMax/QuadPlus SMARC SOMの 当製品は、デュアルコンプレックスコアシステム。 また、統合されたフルチップハードウェア仮想化機能と なっております。 【特長】 ■デュアルコンプレックスコアシステム ■コンプレックス1：4 x Cortex-A53 @ 1.2GHZ ■コンプレックス2：2 x Cortex-A72 @ 1.6GHz ■高度なシステム制御 ■ARM v8 64ビット命令機能。完全に32ビット対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G33M』について ご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Q/QL/D CPUで、4GB LPDDR4メモリ。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi およびBluetooth 5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Q/QL/D CPU ■4GB LPDDR4メモリ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth 5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G35P』について ご紹介いたします。 当製品は、3/4長さのPCIe Gen3 x16 ホストインターフェイス。 また、サーバー、クラウド、同期データセンターや無線基地局の アプリケーションとしてご活用いただけます。 【特長】 ■ZU19/17/11 Zynq Ultrascale＋ ■8GB、72ビットPS DDR4-2400 RAM ■16GB、128ビットPL DDR4-2666 RAM ■3/4長さのPCIe Gen3 x16ホストインターフェイス ■デュアルフロントパネルQSFP-DD/QSFP28ケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G36SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、4K HDMI入出力ポートおよびディスプレイポート搭載。 また、120PLおよび10PSユーザーIOを備えた 3つの80ピンコネクタとなっております。 【特長】 ■ZU5/ZU4/ZU3/ZU2 Zynq Ultrascale＋ MPSoC ■64ビット、8GB PS DDR4および32ビット、4GB PL DDR4 ■4K HDMI入出力ポートおよびディスプレイポート ■1つの10Gイーサネットとデュアル1Gイーサネット ■11 a/b/g/n/ac Wi-FiおよびBT5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPUで、8GB LPDDR4メモリと なっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G24M』 についてご紹介いたします。 当製品は、Arria10 SoC FPGA SOMとなっており、 210ユーザーIOを備えた2つの240ピン高速コネクタ搭載。 また、工業グレードの可用性があり、 IntelのArria10 SoCおよびFPGAとの互換性があります。 【特長】 ■IntelのArria10 SoCおよびFPGAとの互換性 ■32ビット、ECC付き4GBHPS DDR4、64ビット、8GBFPGA DDR4 ■210ユーザーIOを備えた2つの240ピン高速コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G45M』について ご紹介いたします。 当製品は、B2Bコネクタを通じて100を超える LVDS IOが利用可能。 また、IntelのStratix 10 SoCおよびFPGAと F1760パッケージSX SoC FGPAの互換性があります。 【特長】 ■Stratix 10 SoC、FPGA、F1760パッケージSX SoC FGPAの互換性 ■ECC付きHPS用8GB DDR4 ■2x8GB DDR4(FPGA用) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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