富士ソフトの製品・サービス一覧

IntelliProp社は、ストレージ業界向けに高品質で高性能な IPコア製品、および、ASSP製品を開発しています。 1998年の設立以来、ストレージ業界の主要な企業が集まる 米国コロラド州ロングモントにて、SATA、SAS、PCIe/NVMe、 NANDフラッシュ、セキュリティ/暗号化、RAID技術などの 専門分野にて常にリーディングカンパニーとして競争力のある IPコア製品を提供しつづけています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他ネットワークツール
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

高品質、低遅延、省電力、フットプリントの小さいMPEG規格の コーデック群をIP Coreとして提供。 IntelFPGA版、Xilinx版があります。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他ネットワークツール
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

H.264、H.265、MPEG2対応のSOM、PCB、IP Core搭載モジュール、 ネットワークやその他、ビデオデータを異なる解像度に再スケーリングしたり トランスポートストリームに変換するモジュールがある。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他ネットワークツール
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

エッジAI開発をはじめたいお客様に、「エッジAI導入環境」「エッジAI学習環境」をセットにしたエッジAI開発セットをご提供します。

• サーバー

i.MX 8M Mini（uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の長期供給プログラムの適用により、i.MX 8M Miniファミリは、あらゆる汎用デバイス（例えばドローン、計測器、医療検査装置、生体モニターなど）およびIoTアプリケーションで使用できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。

• 産業用PC
• 検査ロボット
• 組込みボード・コンピュータ

Q7-974は、Intel Atomプロセッサを搭載したQseven 2.0準拠の高性能SoM（System on Module）です。22nmプロセス技術を採用したSilvermontマイクロアーキテクチャにより、前世代よりも優れたコンピューティング性能とグラフィックス処理能力を実現。64ビットクアッドコアSoCに加え、インテルHDグラフィックス、バースト・テクノロジー、ワイヤレス・ディスプレイ機能を備え、低消費電力ながら高い処理能力を発揮します。最大8GBのDDR3Lメモリ、豊富なI/O（USB3.0、PCIe、HDMI、DPなど）を搭載し、産業機器や組み込み用途に最適です。富士ソフトの技術サポートにより、導入から開発まで安心してご利用いただけます。

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC
• 拡張ボード

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテル HD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10422/

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC

i.MX 6シリーズのアプリケーションプロセッサは、Cortex-A9、Cortex-A9 + Cortex-の組み合わせなど、Cortexアーキテクチャに基づくシングル、デュアル、およびクアッドコアファミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10424/

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC
• 拡張ボード

インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテル Celeron プロセッサー N3350、およびインテルPentium プロセッサー N4200 プラットフォーム (旧 Apollo Lake) は、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10420/

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC
• 拡張ボード

i.MX 8シリーズのアプリケーションプロセッサは、機能およびパフォーマンスが拡張可能なマルチコアプラットフォームであり、Arm Cortexアーキテクチャに基づくシングルコア、デュアルコア、およびクアッドコアファミリが含まれています。これには、Cortex-A72 + Cortex-A53、Cortex-の組み合わせが含まれます。 高度なグラフィックス、イメージング、マシンビジョン、オーディオ、音声、ビデオ、およびセーフティクリティカルなアプリケーション向けのA35、Cortex-M4およびCortexM7ベースのソリューション。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10418/

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• 産業用PC
• 拡張ボード

ArmCortex-A53およびCortex-M4コアに基づくアプリケーションプロセッサのi.MX8Mファミリは、消費者向けホームオーディオから産業用ビルディングオートメーションおよびモバイルコンピュータまで拡張するアプリケーションに、業界をリードするオーディオ、音声、およびビデオ処理を提供します。 Q7-C25は マルチコア処理を備えたNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサをベースにした2.1準拠モジュール：デュアルまたはクアッドARMCortex-A53コア+リアルタイムアプリケーション用の汎用Cortex-M4プロセッサ、およびHDRを使用した4Kp60 HEVCデコード。 Q7-C25は、高度なセキュリティ、接続性、およびマルチメディアを必要とする、ドモティックスや自動販売機などのアプリケーション向けのスケーラブルなソリューションです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8187/

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• 産業用PC
• 拡張ボード

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8946/

• 産業用PC

インテルAtom プロセッサー E3900 シリーズ、インテルCeleron プロセッサー N3350、およびインテル Pentium プロセッサー N4200 プラットフォームは、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています

• 産業用PC

インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテルCeleron プロセッサー N3350、およびインテル Pentiumプロセッサー N4200 プラットフォームは、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8949/

• 産業用PC

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8944/

• 産業用PC

PQ7-M106は、Intel Atomプロセッサ (BayTrail)を搭載したQsevenモジュールです。 BayTrailプロセッサは様々なお客様に採用され、安定稼働をしており、長期供給にも対応しております。 PQ7-M106はさまざまな用途に適合し、幅広い動作温度範囲をサポートすることで過酷な環境にも対応できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8070/

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• 産業用PC

PQ7-M108は、Intel Atom/Pentium/Celeronプロセッサ (Apollo Lake)を搭載したQsevenモジュールです。これまでよりも高いグラフィック性能と広いメモリ帯域幅を特長としています。 PQ7-M108はさまざまな用途に適合し、幅広い動作温度範囲をサポートすることで過酷な環境にも対応できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/7895/

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• 産業用PC

SM-C12はNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 マルチコア処理（デュアルまたはクワッドARM Cortex-A53コア+汎用Cortex-M4プロセッサ）およびHDRを使用した4Kp60 HEVCデコードを特長とする、ホームオートメーション、交通機関、デジタルサイネージおよび自動販売機用にSECOが設計したスケーラブルなソリューションです。 高度なセキュリティ、接続性、マルチメディア、およびリアルタイムの応答を必要とするシナリオに適用可能です。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8203/

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• 産業用PC

SM-B69はIntel Atom Xシリーズ、Intel Celeron J / Nシリーズ、およびIntel Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 この高性能、低消費電力、および機能豊富なソリューションは、4K HWでのHEVC（H.265）、H.264、VP8、SVC、MVCのエンコードで、最大3台の独立したディスプレイを実行できます。 最大8GBのクワッドチャネルソルダダウンLPDDR4-2400メモリ、最大2 xギガビットイーサネットインターフェイス、および2 x MIPI CSIインターフェイスを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8201/

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• 産業用PC

SM-B71は Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCを使用する2.0準拠SMARCモジュールです。 柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理を標準のフォームファクタで提供するこのソリューションは、コスト効率の高いデュアルコアからGPU / VCUを搭載した高性能クアッドコアARM Cortex-A53 MPSoCまで、幅広いスケーラビリティと優れた柔軟性を兼ね備えています。 最大256kのFPGAロジックセル）。 また、専用のリアルタイムARM Cortex-R5プロセッサ、最大4K解像度のLVDSおよびDPビデオインタフェース、および高速インタフェースも備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8195/

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC

SMARC-iMX8Mは、低電力のシステムオンモジュール用の高性能処理を提供します。さまざまな組み込み製品、コネクテッドデバイスおよびポータブルデバイスの成長市場、およびコネクティッドストリーミングオーディオ/ビデオデバイス、スキャン/イメージングデバイス、および高性能で低消費電力のアプリケーションを必要とするさまざまなデバイスに最適です。 この製品はNXP i.MX8Mデュアル/クアッドライト/クワッドファミリーの多目的プロセッサをベースにしており、最大1.5GHzのARMR CortexTM-A53と266MHzの追加のARM Cortex-M4コアを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9052/

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• 産業用PC

SMARC-FiMX7は、クアルコム/ NXP i.MX7プロセッサを搭載した多用途の小型フォームファクタのコンピュータオンモジュールであり、シングルコアおよびデュアルコアプロセッサの拡張性を提供します。 デュアルコアのARM Cortex-A7のピーク周波数は1GHzで、シングルコアのARM Cortex-M4のピーク周波数は200MHzです。 シングルコアのCortex-A7のピーク周波数は800MHzで、シングルコアのCortex-M4は200MHzで動作します。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9050/

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC

SMARC-FiMX6モジュールは、シングル／デュアルライト／デュアル／クアッドコアNXP（Freescale）i.MX6プロセッサを搭載した非常に広い性能範囲をカバーしたCPUモジュールです。 ARM Cortex A9テクノロジをベースにした、多種多様な業界標準インタフェースをサポートすると同時に、高度なマルチメディアと高速接続を提供し、ほぼ無制限の数のアプリケーションに適しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9048/

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

SMARC-T4378は Sitara AM4378プロセッサはARM Cortex-A9コアをサポートしており、Sitara AM335Xプロセッサラインと最大1GHzの間で最大40％パフォーマンスを拡張します。 人気の高いSMARC-T335Xプラットフォームの後継となるこれらの高性能は、ヒューマンマシンインタフェース（HMI）からIoTゲートウェイ、産業オートメーションまで、さまざまな市場をサポートするための追加機能を統合しています。 Embedianは組み込み市場向けにSMARCソリューションのポートフォリオを最適化および拡大し続けています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9054/

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

XUP-P3Rは、Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAベースの3/4length PCIe x16カードです。 UltraScale+デバイスは、大量のデータフローとパケット処理を必要とするシステムに高性能、高帯域幅、低遅延を提供します。 このボードは、最大512GByteのメモリ、高度なクロッキング、広範なメモリ構成、及び100GbEを含む最大100Gbps（4x25）をサポートする4つのフロントパネルQSFPケージを提供します。 高度なシステム監視のためのBoard Management Controller（BMC）も組み込まれているため、プラットフォームの統合と管理が大幅に簡素化されます。

• 組込みボード・コンピュータ
• 画像処理ボード
• 評価ボード

XUP-VV8は、QSFP-DD（double-density）ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x10/25GbEをサポートします。 FPGAは、最大3.8Mのロジックセルと455Mbのメモリという、大きなロジックおよびメモリリソースを提供します。 このボードは、同期イーサネットをサポートするためのジッタークリーナーも提供します。 外部メモリにDIMMを必要としないユーザー向けにシングル幅として構成できます。

• 組込みボード・コンピュータ
• 画像処理ボード
• 評価ボード

モデルベース開発の豊富な実績を持つ富士ソフトが、車載機器の仕様作成から、施策システム開発、検証モデル作成、及び実機検証までお手伝いします。当社は自動車業界を中心に様々なモデルベース開発の実績があります。 【実績分野】 ・自動車/自動運転 ・自動車/パワートレイン ・自動車/シャシー ・産業ロボット

• 校正・修理
• 組立ロボット

FPGAを主体としたハードウェア設計に対する豊富な知見で、小規模～大規模FPGA開発まで幅広く対応が可能です。 RTL設計などの論理設計だけでなくソフトウェア開発・基板（ボード）開発も含めたカスタム（実装）まで、ワンストップソリューションとしてご提案いたします。各チップベンダーとアライアンスを組んでおり、大手FPGAベンダーだけでなく、昨今の半導体供給不足で注目されている新しいFPGAベンダーの対応も可能です。 【対応領域】 ・研究開発 ・システム設計 ・ハードウェア開発 ・総合検証 ・システム検証 ・量産

• 機械設計
• 加工受託

エッジとは末端を意味し、IoTシステムの用語では、クラウドやサーバーではない 端末部分を指します。エッジAIは、現場の機器（デバイス）の中で単独で動作する AIのことです。ネットワーク接続ができない現場や、セキュリティリスクが高い 用途において、活用されています。 富士ソフトでは、このような組み込み機器向けエッジのAI開発において、 最適なソリューションを提供しています。長年の組み込み開発経験と、 多数のAIエンジニアを擁する富士ソフトだからこそ可能な総合的な提案が可能です。 お客様のAI実装製品の開発に向けて、PC・組み込みGPU・FPGA・マイコンなどによる エッジAIの実装をお手伝いすることができます。

• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

IoTでレガシーシステムからの脱却や企業風土の変革を実現させることにより、業務フローの改善や新たなビジネスモデルの創出をご支援いたします。デジタル技術を社会に浸透させて人々の生活をより良いものへの変革が加速いたします。あらゆるものをデータに変え、新たな価値を共創するIoTプラットフォームを富士ソフトの最先端技術を活かし提供いたします。 IoT社会の核となる情報家電製品の多くに富士ソフトの最先端技術が活かされています。幅広い領域で豊富な開発実績を持つ弊社の高い技術で開発をサポート致します。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• 組込みシステム設計受託サービス

世界でも認められた資格であるJSTQB認定技術者を中心に大手家電メーカーのコンシューマー製品を多数検証していきます。

• 製造受託

SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition（SA750T-8GOC）は、カスタマイズされたトリプル AXL ファン、2.5 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より高いレベルのパフォーマンスにステップアップする準備ができているクリエイター向けに設計されています。 TITAN シリーズには、特許取得済み (申請中) の ThermalSyncもあり、ユーザーは GPU の温度を常に監視できます。 <SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition> 8GB GDDR6、 ThermalSync、 TORN Cooling、 Axial Fan、 Metal Backplate

• 拡張ボード
• 画像処理ボード
• バーチャルリアリティ関連

SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition（SA750C-8GOC）は、カスタマイズされたダブル AXL ファン、2.2 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より幅広い層向けに高いレベルのパフォーマンスを提供します。 <SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition> 8GB GDDR6、 ThermalSync、 TORN Cooling、 Axial Fan、 Metal Backplate

• 拡張ボード
• 画像処理ボード
• バーチャルリアリティ関連

SPARKLE Intel Arc A380 ELF（SA380E-6G）は、AV1 ハードウェア エンコードと AI で強化された XeSS アップスケーリングにより、製作とゲームを強化します。 シングル ファンとデュアル スロット設計を特長とする ELF シリーズは、パフォーマンス レベルと価格の新しいバランスをもたらします。 <SPARKLE Intel Arc A380 ELF> 6GB GDDR6、 Single Fan、 SA380E-6G

• 拡張ボード
• 画像処理ボード
• バーチャルリアリティ関連

当社で取り扱っている『Zynq RFSoC ADC DAC PCIe CardiW』を ご紹介いたします。 当製品は、単一のアダプティブSoCにダイレクトRFサンプリングデータ コンバーターを統合することで、外部データコンバーターが不要。 また、マルチコンポーネントソリューションに比べて消費電力と フットプリントが50％削減され、大半の信号処理をデジタルドメインに 移行することで、適応性の高い柔軟なソリューションとなります。 【機能(一部)】 ■ZU49/39/29DR Zynq Ultrascale＋RFSoC ■RAM帯域幅 ■PS用ECC付き8GB、64ビットDDR4-2400RAM ■PL用8GB、64ビットDDR4-2666 RAM(拡張可能) ■SMAコネクタ経由で10Gspsの16DACチャネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている『iW-RainboW-G57MM』について ご紹介いたします。 当製品は、ワットあたりのAI性能が先端GPU1の4倍を実現。 また、328Kのロジックセルと150KのLUT、 28.21Gbpsの GTYPトランシーバー8チャンネルが搭載されています。 【特長】 ■ザイリンクスVersal AI Edge/Prime ■下記デバイスと互換性 ・VE2302/2202/2102/2002/VM1102 ■4GB LPDDR4(64ビット) ■16GB eMMCフラッシュおよび256MB QSPIフラッシュ ■328Kのロジックセルと150KのLUT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている『iW RainboW G12M Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、DSP＋ARM Cortex A8が1.2GHzの 特長を持ち、デュアル同時1080pディスプレイエンジン。 また、Qseven R1.20規格に準拠しています。 【特長】 ■DSP＋ARM Cortex A8 1.2GHz ■SGX530 3Dグラフィックスエンジン ■デュアル同時1080pディスプレイエンジン ■より複雑なグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI) ■Qseven R1.20規格に準拠(70mm x 70mm) ■開発プラットフォームによるLinux BSPのサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている『iW-RainboW-G20M』について ご紹介いたします。 当製品は、デュアルコアARM Cortex-A15 CPU @1.5GHzを搭載。 また、Qseven標準互換性で、JSS-55555 環境試験認定工業グレード製品です。 【特長】 ■デュアルコアARM Cortex-A15 CPU @1.5GHz ■オーディオとビデオのインターフェース ■ビデオコーデックモジュール ■3Dグラフィックスエンジン ■Qseven標準互換性 ■JSS-55555環境試験認定工業グレード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている『iW-RainboW-G21M』について ご紹介いたします。 当製品は、クアッドARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz搭載。 また、Qseven標準互換性がある製品となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クアッドARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz ■クアッドARM Cortex-A7 MPCore @780MHz ■オーディオとビデオのインターフェース ■ビデオコーデックモジュール ■3Dグラフィックスエンジン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている『iW-RainboW-G15M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU搭載。 また、モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタと なっております。 【特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU ■マルチフォーマットHD1080pエンコードおよびデコード ■OpenGL ES2.0 ■OpenVG1.1グラフィックアクセラレータ ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社の取り扱い製品『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャで、10年以上の 製品寿命プログラム。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fiおよび Bluetooth5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Mini ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64ビットARMv8アーキテクチャ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOMでi.MX 8 QM/QP CPUを搭載。 また、Q7 v2.1互換のSOMとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ■Q7 v2.1互換のSOM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G53M』について ご紹介いたします。 当製品は、ルネサスG2ULまたはA3ULまたはFIVEベースの OSM-SE LGAモジュール。 64ビットARMv8.2 Aアーキテクチャを備えた Renesas G2ULまたはA3UL SoCを 搭載しております。 【特長】 ■Renesas G2ULまたはA3UL SoC ■Renesas FIVE SoC ■1GB DDR4メモリ(チップの可用性に基づいて拡張可能) ■Cortex-A55 コア(G2ULおよびA3UL)をサポート ■RTOS(G2UL)用のCortex-M33コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G46M』について ご紹介いたします。 当製品は、2GB LPDDR4メモリで、64ビットARMv8 アーキテクチャを備えたi.MX 8XLiteデュアル/ソロCPUを 搭載。 また、AVB付き1×1Gbイーサネットをサポートします。 【特長】 ■i.MX 8XLiteデュアル/ソロCPU ■2GB LPDDR4メモリ ■AEC-Q104 ■Cortex-A35コアをサポート ■AVB付き1×1Gbイーサネットをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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