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『AXIS7000』は、各種検査項目を好適に2つの検査ステージに分けて 検査が実現できるチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置です。 ローダー・アンローダーによる自動供給・排出やRobotによる連結可能。 不良品ワーク処理（レーザーマーク捺印、金型切断）に対応します。 画像データと検査結果データを装置内に保存・管理、上位サーバーとの 通信も可能です。 【特長】 ■2D、2.5D 高精度検査ステージ ■フレーム幅自動交換 ■2.5D 回転ステージ ■各種工程対応 ■検査データ管理・MAPデータ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『KIG-3000』は、最大処理能力0.35S/個の高速対応が可能な ピッカーハンドラーです。 ダイシング済みのウエハーからデバイスをピックアップして(反転マーク) 反転後、トレイ収納やテーピングが可能。 独自の縦型ロータリーヘッド方式により、高速かつ安定性を実現しました。 【特長】 ■高速対応可能 最大処理能力0.35S/個 ■独自の縦型ロータリーヘッド方式で高速かつ安定性を実現 ■豊富な検査項目 ■ダメージレス搬送 ■オートリカバリー機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ACT-α1』は、実使用状態の検査を可能にした簡易型外観検査装置です。 検査ステージに置かれたコネクタなどの対象物のコブラナリティーや ピッチを4方向から画像処理で検査を行います。 カメラスライダーで任意の位置を登録することで、複数のポジションを 連続的に検査可能。搬送部との連結により、自動供給・エンボス排出にも 対応可能です。 【特長】 ■実使用状態の検査を可能にした高精度・高速な検査システム ■狭ピッチの実装コネクタ・カードコネクタ・極小チップ部品など 難しいワークに対応 ■カメラスライダーで任意の位置を登録で、複数のポジションを連続的に 検査可能 ■搬送部との連結により、自動供給・エンボス排出にも対応可能 ■「自重状態」でコブラナリティを検査可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ACT.-3D-W1』は、従来比1/2の大きさの3D検査ユニットです。 高画素カメラと高精度テレセントリックレンズを使用し、 独自のアルゴリズムにより、高精度の3次元検査を実現しました。 一体構造により、カメラ位置のズレを解消、装置への組み込み性を向上。 ダブルキャリブレーション方式により、2Dと3Dの歪を解消しました。 【特長】 ■高画素カメラと高精度テレセントリックレンズを使用 ■独自のアルゴリズムにより、高精度の3次元検査を実現 ■従来比の1/2の大きさ(幅)を実現 ■一体構造により、カメラ位置のズレを解消、装置への組み込み性を向上 ■ダブルキャリブレーション方式により、2Dと3Dの歪を解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『KIG-2000』は、エンボステープ内に収納された電子部品の検査を自動化し 目視検査による費用を大幅に削減可能な外観検査装置です。 設定された条件の範囲を見逃すことなく機械で検査し、 不良候補を機械でみつけて、人間の判断力で判定します。 また、高速処理能力で1,800PCS./分（最大処理能力）を実現。 テープにハリをもたせる構造により、カバーテープの表面反射を低減させ 検査精度を確保します。 【特長】 ■特殊光学機器にて撮影 ■目視検査工程を自動検査に切り替えて、より正確な検査が可能 ■検査時に瞬停止することで、検査精度を大幅に向上 ■不良画像の保存、再生、再検査機能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
