埼玉プレーナー工業所の製品ラインアップ

■プレーナー加工の特徴 プレーナー加工に使用する「切削バイト」はフライスなどの「回転工具」に比べ、加工後の歪（ひずみ）、反りを大幅に押さえられるメリットが有ります。 そのため、下記のような加工応力が溜まりやすいワークに適した切削方法です。 □長尺ワーク 回転工具では「反り」かえりや「ねじれ」が大きくなりやすい □難削材 硬度が高く、回転工具では内部に応力を溜めやすい （ステンレス・インコネル・ハステロイ・チタンなど） □大物プレート ワーク6000mm　ｘ　2200mm 大きさにおうじて少しづつ応力が溜まるため、加工後の平面・平行精度が厳しいワーク □経年変化 加工後に曲がり直しを必要としないため、時間がたっても反り、曲がりが出にくい □上部構造物、回避加工 上部に構造物があるワーク 刃物台を傾斜させられるため、上から工具が進入できない部分への切削加工が可能です。 □薄肉ワーク 厚み2mm 刃物自体が回転しない直線運動のため、薄板（2mm程度）の厚み方向に切削を施すことが可能

• 平/形/立削り盤

1. 平面度の回復 定盤は長期的な使用によって平面度が徐々に悪化していきます 再生加工によって、定盤の平面度を正確に復元することができ、高精度の加工が可能になります 2. 表面状態の改善 長期使用に伴い、定盤の表面に擦り傷や小さな凹凸が発生します 再生加工によってこれらの不具合を修正し、定盤の表面状態を良好に保つことができます 3. 寿命の延長 適切な再生をほどこすことで、定盤の寿命を大幅に延ばすことができます 定期的な再研磨は、定盤の早期交換を防ぎ、コスト削減にもつながります 4. 加工精度の向上: 平面度と表面状態の改善により、定盤上で行う作業の精度が向上します これにより、より高精度な部品の製造が可能になります 5. メンテナンスの簡易化: 再研磨によって日常のメンテナンスが容易になります 定期的な清掃や調整が必要になる頻度が下がります 定盤を適切に管理し、定期的に再研磨を行うことで、 長期的な使用が可能になり、加工精度の向上や 作業効率の改善につなげることができます

• 検査治具

メータークラスの難削材加工、加工後に反りや曲がりねじれでお悩みの方へ ■弊社独自技術 平面度・平行度0.3mm以内を実現 1．曲がらないベースプレート加工 2．大型加工で実現　（2200ｘ6000まで対応） 3．さまざまな鋼種にも対応可能（ステンレス・インコネル・ハステロイ）

• フライス盤

用途提案 弊社は大物金属加工を営んでおりますが、加工の際に出る切りくず処理に悩まされていました。 特に加工物を固定する「T 溝」に入り込んだ切くずの除去には多くの手間と時間が取られてしまいます。 T 溝だけをカバーしシーリングすることで、切くずの侵入を完全に防ぎ、生産性の大幅な向上（切削クズ除去時間 3 分の 1）を実現しました。

• その他清掃用具
• 加工治具
• フライス盤

当社の「門型マシニングセンター」設備は門幅2100mmのため、 大型の半導体用（Φ660mm以上）、液晶製造用（2000ｘ4000mmまで）の大型スパッタリングターゲット加工が可能です。 また、NC制御＋多軸ＡＩ制度補正機能を有するため、繰り返し精度も高く工作機械上で3次元測定機能を用い、加工製品の制度保証を全数行うことが可能です。 月産1000枚程度のロットものの加工に適しています。 さらに、複数の協力工場と連携し錫、アルミ、銅など様々な素材での加工実績を積み重ねてまいりました。 【ご導入事例】 ■銀スパッタリングターゲット切削加工 ■銅スパッタリングターゲット切削加工（６N） ■錫スパッタリングターゲット切削加工（６N） ・全数測定データ添付 ・量産対応 ・脱脂、梱包、全国輸送対応 ※詳しくはHPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託
• その他半導体製造装置

当社では、工作機械、製紙機械などのベース（台座）や、それらに使用 される大型部品、半導体製造装置部品などの精度を重視した加工を得意としています。 特に、半導体製造装置に多数使用されている耐熱合金ハステロイ、 インコネル、SUS304等の難削材での厳しい寸法公差にも対応可能。 また、3次元CAD・CAMやシュミレーションを駆使し、高能率切削を心がけております。 大物機械加工、難削ワークでお困りの際は是非ご相談ください。 【特長】 ■トルクあるスピンドル（主軸）を搭載したマシニングセンターを複数台設備 ■難削材での厳しい寸法公差にも対応可能 ■3次元CAD・CAMやシュミレーションを駆使し、高能率の切削 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 製造受託
• その他半導体製造装置

当社では、ほかの金属、非鉄金属にくらべ、コシや硬さが弱く、酸化の 早い「バッキングプレート」を使用した加工を行っております。 バッキングプレートは放熱性・耐熱性をさらに高めるため、 バッキングプレート内に水路を形成しています。 当社ではさらなる生産能力の拡大のため、2016年12月にあらたな 3次元CAD/CAMを導入。製造プロセスを縮めることにより、より 短納期かつ低コストを実現しております。 【製作可能サイズ】 ■2000mm×4000mmまで ※詳細についてはお問合せください。

• 加工受託
• 製造受託