ディーリンクジャパンのニュース一覧

ディーリンクジャパン株式会社 (本社：東京都品川区 代表取締役会長兼社長：張 家瑞 (チョウ カズイ)、以下：D-Link) は、2026年5月27日～29日の3日間、東京ビッグサイト (東京都江東区) にて、株式会社リックテレコム主催による展示会「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026」に出展いたします。 D-Linkブースでは、ネットワーク集中管理サービスの「Nuclias」と、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6Eをはじめとするアクセスポイント製品を展示し、ネットワーク運用管理による業務効率化、コスト削減などをご紹介いたします。 また、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広い用途に対応する「4G/5G M2M製品」と、M2Mクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」も展示いたします。 ■展示ブース 西4ホール　小間番号：W-7 D-Linkブースにて皆様のお越しをお待ちしております。