半導体後工程実装評価用テストチップを核としたソリューションを提供致します。

TEGソリューション株式会社は、実装評価用テストウエハ・基板の設計・ 製作を核としたソリューションを提供致します。 実装評価用TEGウエハの製作のほか、基板製作(ガラエポ、ガラス、 フレキ、セラミック)も承ります。 また既に加工委託先をお持ちのお客様向けには、設計(DXF,GDS)のみも 承りっておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。