半導体パッケージの総合メーカー

当社は、半導体実装のさまざまな要素技術を時代の要請に応じて深化・発展 させることにより、半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業 として、グローバルに事業を展開してまいりました。 半導体パッケージの総合メーカーとして、世界中の半導体メーカー やエレクトロニクスメーカーから寄せられる、小型化・高機能化などの 技術課題に応えております。