AJ(エージェイ）の製品・サービス一覧

『ソルダーレジスト保護フィルム』は、主としてプリント基板の製造に使用される フィルム製品です。 プリント基板の最表層にSR(ソルダーレジスト）を形成する時、特に液状レジストを 用いてSR層を形成する時、露光時のマスクのタック防止等FM対策等を行います。 当製品は、スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着がよく、 露光後の後剥離し易いため、現在多くのお客様に使って頂いております。 【特長】 ■主としてプリント基板の製造に使用される ■露光時のマスクのタック防止等FM対策を行う ■スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着が良い ■露光後の後剥離し易い ■カスタム仕様可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 （SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。） また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。 【特長】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている ■剥離残差無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『AJ多機能ボード』は、粘着剤の強度を色々と調整することによって、 頑固付着した搬送ローラーやブレードの異物を簡単に取ることができる ラバー製品です。 異物の除去は、搬送ローラーの上へ当製品をダミーボードと同じように置き、 流すだけで搬送ローラー等の異物を取り除き、ライン全体のクリーニングを 行うことができます。 アルコールを使って、布で拭き取れば、繰り返し使用できます。 【特長】 ■耐熱、耐薬（弱アルカリ性浴でも可能）がある ■いかなる条件でも粘着力を落とすことなく使用可能 ■確実に異物を取り除く ■寸法：お客様の要望にて大きさ、厚さが決められる ■数百回繰り返し使用可能（ラインの条件による） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ゴム
• その他

『真空積層プレス/真空ラミネーター用緩衝材』は、基材の種類、厚さの選定等により、 プレスの圧力分布を均一にするラバー製品です。 また、基材の種類、厚さの選定等により、温度分布を均一にします。 従来の緩衝材としてのクラフト紙より、操作性が高く利便性が良いほか、 繰り返し使用でき、コストを大幅に減少できます。 さらに、耐熱280度以上、高温度下でプレスが可能。300～700回で繰り返し使えます。 【特長】 ■プレス圧力の均一性 ■温度均一性 ■利便性 ■耐用性 ■耐熱性 ■使用寿命 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ゴム
• 緩衝材

『離型剤（クリーニング剤）』は、金属加工中に発生金属片の付着、 CC積層プレス工程に発生するガラスクロスその他の異物の除去対策に使用します。 ピンラミ・マスラミ積層プレス工程に発生する異物による凹凸不良を抑え、 プレス工程に発生し付着した樹脂残渣、クラフト紙カスを簡単に除去できる スプレ式離型剤「AJ-MFR-A」や、塗布型式離型剤「AJ-MFR-B」を 取り扱っております。 例えラミネート中圧着された異物でも後の水洗いによって、AJ剥離剤と異物が 一緒に除去され、併せて容易にSUS板の清掃が可能です。 【ラインアップ】 ■スプレ式離型剤　AJ-MFR-A ■塗布型式離型剤　AJ-MFR-B ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 洗浄剤

半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。 【取扱製品】 ■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品：ESC ■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品：AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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