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ホットメルト成形
低融点の熱可塑性樹脂を低圧で金型に注入、各種電子部品をインサート成形することで、多様且つ優れた防護性能を付加できる注目の新技術。 従来に比べ、デリケートな電子部品へのダメージを軽減しつつ、生産性向上や軽量化・小型化を可能にし、また、外観形状を直接成形できるので、デザイン性の向上なども期待できます。