【掲載内容】 ・スクリーンマスクって何？ ・スクリーンマスクの特徴 ・スクリーンマスクを用いた印刷方法 ・スクリーンマスクが使用されている分野 ・竹田東プロのスクリーンマスク

• 印刷/出版

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他清掃用具

【スクリーン印刷の特長】 ■様々な材料に塗布することが出来る ■凹凸や曲面のある基材に塗布することが出来る ■低コストで量産に適した塗布方法である ■高精細な印刷が可能 ■厚膜印刷が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 印刷/出版

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• その他半導体

【コーティング TC3 概要】 ■材質：Crガラス向け ■目的：清掃性・防汚性の向上 ■透過率：95％以上 ■膜厚：10 +10/-5nm ■接触角：100°以上 ■耐溶剤性：アセトン・IPAで変化なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他光学部品

【採用事例（抜粋）】 ■某大手化学品メーカーさま ・メッシュピッチのラインナップのおかげで、透過性や耐久性の比較ができて助かった ■某大学研究室さま ・電磁波のフィルタリングでマイクロシーブを使用したら、上手くいった ■某大手加工装置メーカーさま ・開口幅3・4・5μmのふるい網を使用し、1μm刻みでの粒子の選別ができた事によって 　製品の性能や品質が飛躍的に向上した ■某大手化学品メーカーさま ・開口率の高いメッシュを使用することにより、量産で高精度のふるい分けをする目途が立った ■某大手電子部品メーカーさま ・ペーストに含まれている微細なゴミや異物を除去する事ができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※現在［無料サンプル］の対応も行っております、ご希望の際はお問合せください。

• フィルタ

［当社で対応可能な表面加工］ コーティング、表面粗し加工、穴あけ加工、ザグリ加工、溝加工、マイクロブラスト加工※ ※「マイクロブラスト加工」とは、微細粒子を圧縮エアー使用して高速で定量的に被加工物に噴射し、 脆性破壊原理により高精度な微細加工を実現する加工方法です。 （加工対象：ガラス（青板・石英）、シリコン、セラミック、各種金属など） ［当社について］ 竹田東京プロセスサービスでは、高い品質と精度のキャリブレーションプレート、 フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。 半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。

• フォトマスク

［当社について］ 竹田東京プロセスサービスでは、高い品質と精度のキャリブレーションプレート、 フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。 半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。

• フォトマスク

［当社について］ 竹田東京プロセスサービでは、高い品質と精度のキャリブレーションプレート、 フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。 半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。

• フォトマスク

［当社について］ 竹田東京プロセスサービスファインプロセス本部では、 高い品質と精度のフォトマスク（ガラスマスク）、クリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。

• その他光学部品

【保有設備（CAD）】 ▼図研 ・CR-8000 Design Force ・CR-8000 DFM Center ・CR-5000 Board Designer ・CR-5000 PWS ・CR-8000 Dragon ・CR-5000 Lightning ▼Autodesk ・AutoCAD ▼Mentor Graphics ・Valor NPI ▼Dassault Systèmes SolidWorks Corporation ・SOLDWORKS 【保有設備（CAM）】 ▼オルボテック ・GENESIS 2000 ・InCAM Pro ▼大日本スクリーン ・CI-8000 ▼DownStream Technologies ・CAM350 ▼ステラコーポレーション ・Fine Vision

• 基板設計・製造

［当社について］ 竹田東京プロセスサービス ファインプロセス本部では、高い品質と精度のフォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。 半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。

• その他半導体

［掲載内容：５スワイプでわかる！フォトマスクの基本］ ■フォトマスクとは ■フォトマスクの種類 ■フォトマスクの構造 ■フォトマスクの作り方 ［掲載内容：竹田東京プロセスサービスがおすすめする 静電気にもう悩まない！3つの対策］ ■静電気対策をしていないと、どうなるのか？ ■なぜCrガラスマスクで静電破壊が起きるのか？ ■どういうパターンで発生しやすいのか？ ■静電破壊を発生させないためには

• その他半導体

【掲載内容】 ・静電気対策をしていないと、どうなるのか ・なぜCrガラスマスクで静電破壊が起きるのか ・どういうパターンで発生しやすいのか ・静電破壊を発生させないためには

• その他半導体

【掲載内容】 ・フォトマスクとは ・フォトマスクの種類 ・フォトマスクの構造 ・フォトマスクの作り方

• フォトマスク

【仕様・規格（マスク）】 ■最大マスクサイズ（mm）：711×813×8t ■ガラス材質：ソーダライム（SL） ■膜質：銀塩ゼラチン乳剤 ■膜厚（μm）：5～6 ■環境温度による影響：0.8μm/℃/100mm ■環境湿度による影響：なし ※上記は代表的なスペックです。 　ご要望に応じて柔軟に対応しますので、是非ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

【その他の仕様・規格】 ■描画精度 ・Mode-A＋/Mode-A/Mode-B/Mode-C/Mode-D/Mode-E ■最小L/S（μm） ・0.75/1.0/2.0/3.0/5.0/8.0 ■短寸精度（μm） ・±0.075/±0.1/±0.2/±0.5/±0.5/±1.5 ■長寸精度（μm） ・±0.75/±1.0/±2.0/±1.5/±2.0/±4.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

【仕様】 ◎最大マスクサイズ：800×800×12t ◎コート厚み：0.125μm ◎精度ランク ・Mode-A'：最狭 0.75L/Sμm / 短寸法精度 ±0.075μm / 長寸法精度　±0.5μm ・Mode-A ：最狭 1.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.1μm / 長寸法精度　±1.0μm ・Mode-B ：最狭 2.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.2μm / 長寸法精度　±2.0μm ・Mode-C ：最狭 3.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.5μm / 長寸法精度　±1.5μm ・Mode-D ：最狭 5.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.5μm / 長寸法精度　±2.0μm ・Mode-E ：最狭 8.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 1.5μm / 長寸法精度　±4.0μm 【用途】 ◎PWB・FPC・電子部品などのパターン原版 ◎キャリブレーションプレート(測定・装置の調整) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• フォトマスク

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• フォトマスク

【オプション加工詳細】 ●表面コーティング（クロムガラスマスクやエルマジョンガラスマスク） →撥水性や密着性向上による、防汚性・清掃性の向上や、膜面保護や擦傷防止による耐久性向上を実現します。 ●クロムガラスマスク向けコーティング →撥水・撥油性の向上により、汚れの固着を防止し、付着異物も容易に清掃することが可能となります。 ●ペリクル付きクロムガラスマスク →投影露光用クロムマスクで用いられ、異物から守るペリクルが付与されています。 【特殊対応製品】 ●静電破壊対応クロムガラスマスク →導電膜構造が付与されることで、静電気によるクロムパターン破壊を抑制します。 ●精度校正用プレート →穴あけやミゾ、段差などの追加工も可能とするガラスプレート。 　印刷機器では印刷位置精度の確認や、外観検査装置のカメラ分析機能のチェック等で活躍します。 【関連資機材】 ・ガラスマスク洗浄装置 ・ガラスマスク自動外観検査装置 ・ガラスマスク保管棚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

【各製品の特長】 ■T5マスク 　・解像性に優れ、50umの微細パターンの再現が可能 　・耐摩耗性、耐溶剤性に優れ、繰り返しの使用にも対応 ■T4マスク 　・100umの配線パターン印刷及び、ベタパターン印刷にも対応するマルチなマスク ■T3マスク 　・竹田東京プロセスサービスの標準マスクで、使用用途は幅広い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

【スクリーンマスク：仕様】 ■枠サイズ 　・最大サイズ：□1,000mm ■メッシュ種 　・ポリエステル/ステンレス ■標準メッシュカウント　 　・ポリエステル：120～305（本/インチ） 　・ステンレス：165～500（本/インチ）

• その他半導体

【スクリーンマスク：仕様】 ■枠サイズ 　・最大サイズ：□1,000mm ■メッシュ種 　・ポリエステル/ステンレス ■標準メッシュカウント　 　・ポリエステル：120～305（本/インチ） 　・ステンレス：165～500（本/インチ）

• その他半導体

【スクリーンマスクの仕様】 ■枠サイズ…最大サイズ：1,000mm ■メッシュ種…ポリエステル/ステンレス ■標準メッシュカウント　 　・ポリエステル：120～305（本/インチ） 　・ステンレス：165～500（本/インチ）

• その他半導体

【スクリーンマスクの仕様】 ■枠サイズ…最大サイズ：1,000mm ■メッシュ種…ポリエステル/ステンレス ■標準メッシュカウント　 　・ポリエステル：120～305（本/インチ） 　・ステンレス：165～500（本/インチ）

• その他半導体

■コート膜厚（nm）：10 ■表面硬度（H）：4 ■離形性（N/cm）：0.75 ■耐溶剤性：IPA/アセトン ラビング(200回)、浸漬(24H)試験後の観察で影響なし ■接触角：値：113.7° ※上表以外にも、厚膜コートなどのラインナップがございます。 　ご要望に応じて柔軟に対応しますので、是非ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体