高精度な意匠成形を実現！優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装、各種パッケージ成形に好適。
『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く 高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 【仕様・規格（抜粋）】 ■最大マスクサイズ（mm）：800×800×12t ■ガラス材質：ソーダライム（SL）／石英（QZ） ■膜質：2層 低反射クロム膜／その他 ■膜厚（μm）：100～160／その他 ■環境温度による影響：0.8μm/℃/100mm（SL）0.05μm/℃/100mm（QZ） ■環境湿度による影響：なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の仕様・規格】 ■描画精度 ・Mode-A＋/Mode-A/Mode-B/Mode-C/Mode-D/Mode-E ■最小L/S（μm） ・0.75/1.0/2.0/3.0/5.0/8.0 ■短寸精度（μm） ・±0.075/±0.1/±0.2/±0.5/±0.5/±1.5 ■長寸精度（μm） ・±0.75/±1.0/±2.0/±1.5/±2.0/±4.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
竹田東京プロセスサービスは、竹田ｉＰホールディングスとして竹田印刷ファインプロセス事業部と東京プロセスサービスが統合し、2023年4月より新たなスタートを切りました。 国内屈指の技術力で親しまれたブランド「TOPRO」は、印刷製版で培われた高度な技術を新たに加え、「竹田東プロ」としてさらなる発展を遂げます。 丁寧迅速なお客様対応によりお客様の製品づくりをサポート どんな時でも万全な体制でお客様のご要望やお問い合わせに丁寧迅速に対応致します。 試作用に1枚から対応してもらいたい。小ロットでのご依頼など柔軟に対応しております。 まずはお問い合せください。 ＊品質マネジメントシステム ISO9001 取得 環境マネジメントシステム ISO14001 取得
