武井電機工業の製品ラインアップ

『TLFD-100』は、レーザマーカーのような手軽さ・汎用性と、本格的な 性能を併せ持つレーザ加工ユニットです。 レーザ発振器、デジタルガルバノスキャナ、及び制御をコンパクトにまとめ、 初心者の方でも1μm以下の位置再現性、50～1000kHzの繰り返し周波数、 20/30/60/120nsecパルス幅の切替を安心してお使いいただけます。 また、既存の搬送ともエンコーダによる同期制御により流しながらの加工にも 対応しております。 【特長】 ■高出力100Wの絶対的な加工能力 ■デジタルエンコーダによる1μm以下の位置再現性 ■加工目的に合わせ、20/30/60/120ナノ秒でパルス幅を切替え ■エンコーダ信号との協調制御によりワークを搬送しながら加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『TLSM-401』は、独自の光学系搭載でワークへの熱影響を低減し、 品質と速度を両立させた精密穴あけレーザ加工機です。 レーザによる穴あけは非接触加工のため安定した品質を得られる メリットがあります。更に非接触加工のため刃物では難しかった 材料の穴あけや、画像アライメントによる位置補正も可能。 先端の精密加工に多く用いられ、今後も新たな製品のものづくりに 精密穴あけが求められております。 【特長】 ■テーパー5μmでΦ0.2mmの精密穴あけが可能 ■500穴わずか1.5秒の高速加工を実現 ■独自の光学系搭載により、ワークへの熱影響を低減 ■フィルムをはじめ様々な材料への加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『TLSM-301』は、量産工程において必要とされる処理能力とディスプレイ用 光学フィルムに求められる加工品質とを両立した光学フィルム用レーザー 切断システムです。 独自の制御技術を用いた高速スキャンニングシステムにより大幅な処理能力の 向上を果たすとともに、新開発の光学システムにより熱影響を低減した 高い加工品質を実現。 また、レーザを用いた非接触加工では、外部応力が生じないためクラックのない 切断を行うことが可能です。 【仕様(一部)】 ■発振器 定格出力(波長)：RF励起CO2レーザ 400W(10.6μm)又は350W(9.4μm) ■レーザ走査方式：ガルバノスキャナとステージによるOn the fly ■ガルバノスキャナ：デジタルガルバノスキャナ ■ステージ：リニア駆動式XYステージ(Max.1000mm/s) ■位置補正：画像認識によるアライメント ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『TLSM-201』は、波長が10.6μｍまたは、9.4μｍのCO2レーザ発振器を 搭載したバッチ式の加工装置です。 「低熱影響」「クラックレス」「多品種形状」「低ランニングコスト」 といった数々の特長をもった高品質のフィルム切断が可能。 また金型へダメージ無く樹脂残渣のクリーニングをすることができます。 【特長】 ■除去したい物質やワークの材質に合わせて波長を選定 ■クリーニングするエリアをCADデータで設定 ■用途に合わせたワークハンドリング機構を設計・製作 （自動化・インライン化対応） ■大風量吸引とエアーパージにより除去物の再付着を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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