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TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比重：0.78 (水中置換法) ■配合比R/H：100/36 ■硬化条件：25℃ x 24h（加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h）
TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：125℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度：150℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
ポリエステルフィルムの片面粘着テープです。 当社取扱いのポリエステルフィルム粘着テープの中では最も耐熱性が高い製品です。 色は緑色です。 各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：100 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：7.84（800）
めっき等のマスキングや、スプライシング・キャリアテープとしてもお使い頂けます。 弊社取扱いの汎用ポリエステルテープ152Gよりも粘着剤が厚く塗布されており粘着力も少し高くなっております。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000631228 (152Gページ) 色は、緑色です(写真準備中)。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：100 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：9.8（1,000）
TRU-0202 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：柔軟性、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-30℃ ■せん断接着強さ：11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度：14℃ ■せん断接着強さ：9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：36℃ ■せん断接着強さ：18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化
TE-1005 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：短時間硬化、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 24,000 (mPa・s) ■ポットライフ：0.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：45℃ ■せん断接着強さ：22(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 6h
TE-1004 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：高プラ接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 12,000 (mPa・s) ■ポットライフ：1.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：10℃ ■せん断接着強さ：7.7(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ 1.8 (MPa) POM/POM ■推奨硬化条件：25℃ x 24h
TE-1003 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：高接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 97,000 (mPa・s) ■ポットライフ：1時間 (25℃) ■ガラス転移温度：33℃ ■せん断接着強さ：237(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 24h
TE-1002 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：汎用、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 50,300 (mPa・s) ■ポットライフ：1.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：40℃ ■せん断接着強さ：23 (MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 24h
TX-2610-2 (製品画像準備中) 1液性エポキシ樹脂 特徴：汎用、加熱硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 12,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：85℃ ■せん断接着強さ：20 (MPa) SUS/SUS 25℃ ■推奨硬化条件：80℃ x 1h
CM3Fは標準的なクレープ紙の粘着テープです。マスキング、仮固定、仮止め、表面保護等幅広くお使い頂けます。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：クレープ紙 ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■テープ総厚 （μm）：170 ■テープ基材厚(μm）：125 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.86 (700) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリエステルフィルムの片面粘着テープです。 色は、赤色です。 各種耐熱マスキングや仮止めなどの工程用テープとしてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：60 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.52（665）
耐熱200℃あり、各種マスキング・耐熱工程用テープとしてお使い頂けます。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：65 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：7.84（800） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱200℃あり、各種マスキング・耐熱工程用テープとしてお使い頂けます。 粘着剤が厚く総厚100μmあります。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：100 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.86（700） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
汎用的なポリイミド粘着テープ、YT-130AH( ➡https://www.ipros.jp/product/detail/2000631203 )の派生品番です。 粘着力等の基本スペックはそのままに、引き出し易くなるよう特殊な加工されています。 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 耐熱は200℃です。各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：65 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.57（670） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社寺田では、フラットパック紙・ポリエステルフィルム複合テープ『CM8R』を取り扱っております。 ハンダレベラーのマスキングなど耐熱性を必要とする場面でお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：フラットパック紙＋ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■テープ総厚（μm）：290 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：8.82 (900) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材厚めのポリイミドフィルムの片面粘着テープです。 汎用のYT-130AHと比較して倍の基材厚があります。 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：50 ■テープ総厚（μm）：90 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：7.06（720）
ポリエステルフィルムの片面粘着テープです。 他の弊社取扱いテープと比べて薄く弱粘着な点が特徴です。 色は、茶色です。(写真準備中です。) 各種耐熱マスキングや仮止めなどの工程用テープとしてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：35 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：5.39（550）
株式会社寺田では、ポリエステル粘着テープ『YT-152G』を取り扱っております。 めっき等のマスキングや、スプライシング・キャリアテープとしてもお使い頂けます。 色は、明るい緑色です。左の写真ご確認ください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：80 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：8.62（880）
汎用的なポリイミドフィルムの片面粘着テープです。 両面テープにつきましては下記YT-130DJをご覧ください。 ➡YT-130DJ ： https://www.ipros.jp/product/detail/2000607744 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：65 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.57（670） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。
TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』"をご覧ください。
■外観：乳白色液状 ■粘度：10～20 (mPa.s/25℃) ■作業温度： 20～25℃ ■入目：1L、15L ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
TE-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 ベーク板への接着性良好 常温硬化で環境にやさしい 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：50℃ x 10h (常温でも硬化可)
E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件：25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-7159 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。 用途：各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h
TE-7105 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 9,500 ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。
■用途：衣服・座席などの防汚コーティング ■塗布方法：浸漬・スプレーなど ■乾燥時間：【自然乾燥】25℃以上24時間、15～24℃48時間 【加熱乾燥】80℃以上30分(上限170℃、塗布後すぐに乾燥) もしくは常温(10℃以上)乾燥2時間後に80℃ x 10分
株式会社寺田では、ポリエステル粘着テープ『YT-153S』を取り扱っております。 セパレータ付きYT-153SLもございます。 めっきマスキングや塗装マスキング、キャリアテープとしてもお使い頂けます。 色は、緑色です。写真ご確認ください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：50 ■テープ総厚（μm）：90 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：12.74（1,300） ■セパレータ：フッ素コーティング済PET(色：透明) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の穴あけ加工用ドリル、ルータービットで世界トップシェアを誇る中国/深圳市が本社の金洲精工のご紹介です。 当カタログには、金洲精工科技股份有限公司のルータービットを記載しております。 日本の一流硬質合金メーカーのタングステン合金丸棒を採用し、深圳市内の自動化された最新鋭の設備を有する工場で生産を行っております。 【掲載内容（抜粋）】 ■プリント配線板加工用ドリル ■プリント配線板加工用ルータービット ■上記２点の新規開発品 ■切削パラメータ計算式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の加工用ドリル、ルータービットで世界トップシェアを誇る中国/深圳市が本社の金洲精工のご紹介です。 当カタログには、金洲精工科技股份有限公司の製品資料を記載しております。 日本の一流メーカー製のタングステン丸棒を素材に採用し、深圳市内の自動化された最新鋭の設備を有する工場で生産を行っております。 社内でコーティングを行った特殊タイプもご提供可能です。 （カタログ未記載の為、別途お問合せ下さい） 【掲載内容（抜粋）】 ■プリント配線板加工用ドリル ■プリント配線板加工用ルータービット ■コーティング品 ■上記２点の新規開発品(2024年最新版) ■切削パラメータ計算式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非フッ素樹脂をフッ素溶媒に溶解したコーティング剤です。 これによりフッ素の乾燥性を有しながらも、フッ素皮膜の欠点を克服しております。 ■用途：電子基板・LEDなど ■塗布方法：DIP、ディスペンサーなど ■乾燥時間：DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間 ■膜厚：ディップ20μm(8wt%濃度) ■固形分濃度はお客様のご要望により調整可 ■蛍光剤の有無を選択可 2025.2.25 旧品番：TRA-191216からTRA-310にリニューアル。
TERAELLシリーズ TRA-311は当社の高性能フッ素樹脂です。 お客様のご要望に合わせて固形分濃度変更可能です。 推奨塗布材料：ガラス・金属(プラスチック・一部金属向けに別途プライマーもご用意) 推奨塗布方法：スピンコート、DIP、コーター 入れ目：1kg 15kg 【特長】 ■開発品 ■低温暖化係数、PFOA・PFHX類非含有 ■水・油・アルコール系有機溶剤を弾く ■汚れふき取り性良好(防汚用途) ■繰り返し使用可能(離型用途) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社寺田では、表面保護テープ『CMシリーズ』を取り扱っております。 各種表面保護用のテープには、プリント基板のハンダレベラー工程での マスキング用、各種素材の運送や工作中の表面保護用などあります。 様々な表面状態に対応可能。微粘着、弱粘着タイプも有ります。 【特長】 ■生産匡：台湾 ■耐熱温度：250℃ ■様々な表面状態に対応可能 ■微粘着、弱粘着タイプもご用意 ■粘着剤タイプはシリコン系 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S-2115/TH-GC012』は、白色で厚み0.14mmのガラスクロスに耐熱・ 耐薬品性のシリコン系粘着剤を塗布したもので、トータル厚みは 0.19mmとなるガラスクロス粘着テープです。 ガラス繊維とシリコン系粘着剤の組合せにより、物理的特性の変化なしに 耐熱性を有することが出来ました。 【特長】 ■トータル厚みは0.19mm ■物理的特性の変化なしに耐熱性を有する ■UL取得品（UL510FR、UL温度定格：200℃） ■有効な絶縁性と耐熱性 ■厚み0.14mmのガラスクロスに耐熱・耐薬品性のシリコン系粘着剤を塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
