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TERAELLは当社の高性能フッ素樹脂です。 各種コーティング・撥水撥油・離型剤としてお使いください。 TRA-1030は非フッ素系撥水剤です。 【用途】 ■精密離型剤・・・TRA-311シリーズ (*NEW) ■撥水撥油/防汚コーティング・・・TRA-311(*NEW)、TRA-1030シリーズ(*NEW) 、TRA-1015シリーズ ■コンフォーマルコーティング・・・TRA-190411、TRA-310(旧：TRA-191216)シリーズ
シリコン系粘着剤、耐熱200℃、帯電防止のポリイミド粘着テープです。 汎用的なポリイミド粘着テープは下記リンクからYT-130AHをご覧ください。 ➡YT-130AH： https://www.ipros.jp/product/detail/2000631203 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 各種工程用として、帯電防止性が必要な場面にお使い下さい。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：65 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.37（650） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
当社取扱いのカーボンペーストは長年日本国内外でご愛用頂いております。 抵抗値は10Ω～2MΩまであり、用途に合わせて様々な特徴を持ちます。 またご要望に合わせての各種カスタマイズも可能です。 詳細は下部よりPDFをご覧ください。 ■主な用途 ・帯電防止、電磁波遮蔽 ・半固定抵抗器、可変抵抗器 ・摺動抵抗器 ・接点 ・各種センサー ・ドローンのリモコン など
株式会社寺田のTERADITE接着剤シリーズは各種金属・プラスチックへの接着を主目的とした接着剤です。 受注生産となりますが、少量(数100g程度)からご購入頂けます。 サンプルのご提供も可能ですので、ご興味ある方はぜひお問い合わせください。 また、お客様のご要望に合わせたカスタマイズも可能です。カスタマイズご希望の場合もお気軽にお問合せください。 ■1液性加熱硬化型エポキシ系接着剤 ■2液性室温硬化型エポキシ系接着剤 (※TE-6010はポッティング樹脂ですが、ベーク板の接着に高い適性を持ちます。) ■嫌気硬化型(ポリエポキシメタクリレート)接着剤 ※詳細は下部よりPDF資料をダウンロードして頂くかお問い合わせください。
PFOA及び類縁物質非含有・消防非該当のフッ素系コーティング剤です。 ■用途：電子基板・LEDなど ■塗布方法：DIP、ディスペンサーなど ■乾燥時間：DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間 ■固形分濃度はお客様のご要望により調整可 ■蛍光剤の有無を選択可
耐候性に優れ黄変しにくく、手芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 1液性UV硬化樹脂・2液性のエポキシ樹脂(加熱硬化・常温硬化)のラインアップがあります。 新規開発品TRU-0222は光学用途での使用を念頭に開発した 屈折率1.53(TDS記載)の透明UV硬化樹脂です。 ←画像欄2枚目：従来品(TE-6401)との黄変性比較画像。 ・60℃×3カ月の熱を加えた状況で従来品は黄変しておりますが改良された現行品(TE-6401BL6)は高い透明性を保っています。 ←画像欄3枚目：透過率曲線。 ・従来品(TE-6401)と現行品(TE-6401BL6)双方で可視光領域(約450nm以上)で透過率が95%以上保持されております。 現行品は紫外線領域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性の少なく耐候性が高い樹脂となっております。 ※2024.12.1 TRU-0222のTDSを新規掲載しました。 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。
弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。
加熱硬化型のフェノール系導電性塗料。 一液タイプで推奨硬化条件は200℃ x 2分。 塗装はスクリーン印刷法を推奨しておりますが、ハケ等もご利用頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～6.5W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/09/06 8.5W/m・K(開発品)特性表を掲載しました。 現在、特性表を進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h
TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比重：0.78 (水中置換法) ■配合比R/H：100/36 ■硬化条件：25℃ x 24h（加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h）
TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：125℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度：150℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
めっき等のマスキングや、スプライシング・キャリアテープとしてもお使い頂けます。 弊社取扱いの汎用ポリエステルテープ152Gよりも粘着剤が厚く塗布されており粘着力も少し高くなっております。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000631228 (152Gページ) 色は、緑色です(写真準備中)。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：100 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：9.8（1,000）
TRU-0202 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：柔軟性、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-30℃ ■せん断接着強さ：11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度：14℃ ■せん断接着強さ：9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：36℃ ■せん断接着強さ：18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化
TE-1005 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：短時間硬化、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 24,000 (mPa・s) ■ポットライフ：0.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：45℃ ■せん断接着強さ：22(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 6h
TE-1004 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：高プラ接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 12,000 (mPa・s) ■ポットライフ：1.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：10℃ ■せん断接着強さ：7.7(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ 1.8 (MPa) POM/POM ■推奨硬化条件：25℃ x 24h
TE-1003 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：高接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 97,000 (mPa・s) ■ポットライフ：1時間 (25℃) ■ガラス転移温度：33℃ ■せん断接着強さ：237(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 24h
TE-1002 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：汎用、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 50,300 (mPa・s) ■ポットライフ：1.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：40℃ ■せん断接着強さ：23 (MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 24h
TX-2610-2 (製品画像準備中) 1液性エポキシ樹脂 特徴：汎用、加熱硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 12,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：85℃ ■せん断接着強さ：20 (MPa) SUS/SUS 25℃ ■推奨硬化条件：80℃ x 1h
CM3Fは標準的なクレープ紙の粘着テープです。マスキング、仮固定、仮止め、表面保護等幅広くお使い頂けます。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：クレープ紙 ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■テープ総厚 （μm）：170 ■テープ基材厚(μm）：125 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.86 (700) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリエステルフィルムの片面粘着テープです。 色は、赤色です。 各種耐熱マスキングや仮止めなどの工程用テープとしてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：60 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.52（665）
耐熱200℃あり、各種マスキング・耐熱工程用テープとしてお使い頂けます。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：65 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：7.84（800） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱200℃あり、各種マスキング・耐熱工程用テープとしてお使い頂けます。 粘着剤が厚く総厚100μmあります。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：100 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.86（700） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
汎用的なポリイミド粘着テープ、YT-130AH( ➡https://www.ipros.jp/product/detail/2000631203 )の派生品番です。 粘着力等の基本スペックはそのままに、引き出し易くなるよう特殊な加工されています。 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 耐熱は200℃です。各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：65 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.57（670） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社寺田では、フラットパック紙・ポリエステルフィルム複合テープ『CM8R』を取り扱っております。 ハンダレベラーのマスキングなど耐熱性を必要とする場面でお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：フラットパック紙＋ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■テープ総厚（μm）：290 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：8.82 (900) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材厚めのポリイミドフィルムの片面粘着テープです。 汎用のYT-130AHと比較して倍の基材厚があります。 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：50 ■テープ総厚（μm）：90 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：7.06（720）
ポリエステルフィルムの片面粘着テープです。 他の弊社取扱いテープと比べて薄く弱粘着な点が特徴です。 色は、茶色です。(写真準備中です。) 各種耐熱マスキングや仮止めなどの工程用テープとしてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：35 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：5.39（550）
株式会社寺田では、ポリエステル粘着テープ『YT-152G』を取り扱っております。 めっき等のマスキングや、スプライシング・キャリアテープとしてもお使い頂けます。 色は、明るい緑色です。左の写真ご確認ください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：80 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：8.62（880）
汎用的なポリイミドフィルムの片面粘着テープです。 両面テープにつきましては下記YT-130DJをご覧ください。 ➡YT-130DJ ： https://www.ipros.jp/product/detail/2000607744 色は、アンバーです。左側の写真ご確認ください。 各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリイミド ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：65 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：6.57（670） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。
TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』"をご覧ください。
■外観：乳白色液状 ■粘度：10～20 (mPa.s/25℃) ■作業温度： 20～25℃ ■入目：1L、15L ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
TE-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 ベーク板への接着性良好 常温硬化で環境にやさしい 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：50℃ x 10h (常温でも硬化可)
E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件：25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-7159 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。 用途：各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h
TE-7105 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 9,500 ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
