ナノプロセスの製品・サービス一覧

当社は、アルプスエンジニアリングのレーザー技術部門が独立し 光産業創成大学院大学の支援の下設立されたベンチャー企業です。 ポリイミドやPETと言った代表的樹脂だけでなく新しい素材に対しても 加工の検討が可能。 従来からある材料においても製品サイズの微細化や樹脂上の金属膜除去等 レーザーならではの加工が可能です。 【加工例・加工実績】 ■銅箔上のポリイミド除去加工 ■線幅30μm切り出し加工　 ■ポリイミド段つき加工 ■銅箔上のポリイミド除去加工 ■幅100μmでの切り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 樹脂金型

当社は、アルプスエンジニアリングのレーザー技術部門が独立し 光産業創成大学院大学の支援の下設立されたベンチャー企業です。 微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や 電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性 セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を 積み上げています。 【加工例・加工実績（抜粋）】 ■アルミナへの穴加工 ■シリコンウエハマーキング ■サファイア切断加工 ■単結晶SiC　溝加工 ■ALN加工面SEM画像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当社は、微細加工に特化し、ピコ秒・ナノ秒・マイクロ秒パルスレーザー、 炭酸ガスレーザー等の様々な種類のレーザー発振器を用い、好適な要求に 対応いたします。 取り扱う材料は、金属全般、シリコン、炭化硅素(SiC)、各種ガラス、 樹脂等の高分子材料、機械加工等では難しいタングステン、モリブデン、 チタンの加工、その他脆性材料の加工も得意です。 もちろん上記以外の材料も可能な限り対応いたしますので、 まずはお気軽にご相談ください。 【特長】 ■これまで不可能であった微細加工の分野において、 　高アスペクト比の深穴、深溝、貫通加工が可能 ■レーザーを選ぶことで、あらゆる材料に対応可能 ■前後工程がなく、短工程で対応が可能 ■切りしろが極めて小さいため、切断においては材料や取り数の効率化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託