当社では、プリント基板に関する業務をトータルでご提供しております。 設立20年の実績と10名の熟練設計者にて、最近では超狭ピッチIC搭載基板や各種高速信号基板の設計も経験豊富です。 見積りご回答は素早く対応しております。 広範囲な設計技術とシミュレーションのノウハウの蓄積を行い、お客様の製品開発業務を幅広くお手伝いしていきます。 今回はシュミレーションを絡めた業務のPRをさせていただきます。 【対応内容】 ■信号系シミュレーション ■電源系シミュレーション ■ノイズシミュレーション ■熱シミュレーション ■Sパラメータ解析 ■Power DC解析(IRーDrop/電流密度) ■プレーン共振解析 ■熱伝導解析 ■波形解析(SI解析/チャネル解析) ■Power AC解析(PDN-Z/Transfer) ■EMI解析 ■電・熱連成解析(ジュール発熱) ■impedance解析(TDR) ■Power ノイズ解析(電圧変動/FFT) ■ESD解析 ■信号・電源連成解析(Power Aware SI) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他の各種サービス

狭ピッチBGA搭載基板の設計実績が多数ございます。基板製造につきまして、製造可能なメーカーを選定しご提案致します。

• その他

アーセルデザインでは、様々なCADでの基板設計が可能です。 社内においてはPADS・Allegro・OrCAD PCB・CSIEDA・QUADCEPT・ Altiumに、協力会社ではP-CAD・DK-シグマ・EAGLE・CR3000(PWS)・ CR5000(BD)等に対応いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【基板設計対応CAD】 ■社内対応：PADS・Allegro・OrCAD PCB・CSIEDA・QUADCEPT・Altium ■協力会社：P-CAD・DK-シグマ・EAGLE・CR3000(PWS)・CR5000(BD)・ 　CR8000(DF)・CADVANCE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

アーセルデザインでは、高多層基板設計をスムーズに対応できます。 複数人対応等が可能。片面～40層程度で、層数が増えることについては 基板設計的には大きな影響はございません。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

アーセルデザインでは、高密度基板設計をスムーズに対応できます。 複数人対応や同時並行設計が可能。ビルドアップや張り合わせ基板/ IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案をいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社では、実装設計又はパターン設計とも言われるアートワーク設計を 行っております。 分割設計、同時並行作業を行い超短納期設計が可能。 また通常日程の設計案件にて、他社様と比較していただいても 短納期で対応しているとの評価をいただいております。 【特長】 ■短納期設計 ■専任作業者によるチェック体制　など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社ではお客様のご要望に沿った、高品質のパターン設計を安価にて ご提供致します。 車載基板、映像機器基板、画像処理基板、アミューズ開発基板、 液晶パネル基板、交通機器基板、音声機器基板、計測機器基板、 パソコン周辺基板、IC評価基板など、基板設計の経験は多数。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【設計実績】 ■車載基板、映像機器基板、画像処理基板、アミューズ開発基板 ■液晶パネル基板、交通機器基板、音声機器基板、計測機器基板 ■パソコン周辺基板、IC評価基板、高速通信基板、医療機器基板 ■家電機器基板、電源機器基板、照明機器基板、高周波基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

アーセルデザインでは、特殊基板にも対応しています。 貫通樹脂埋め基板・IVH基板・厚銅箔基板・高周波基板・ 高アスペクト基板・バックドリル基板・銅インレー基板・ ビルドアップ基板などの設計実績がございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【設計実績（一部）】 ■貫通樹脂埋め基板 ■IVH基板 ■厚銅箔基板 ■高周波基板 ■高アスペクト基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

高周波基板(24GHz以上実績有)・高速伝送基板(40Gbps以上実績有)では、基板に搭載される部品や密度等を考慮し層構成や材質(MEG6)のご提案まで対応させていただきます。

• その他

CRなどの部品間スペース0.3mmとするなど超高密度設計を貫通基板やビルドアップ/IVH/貫通樹脂埋め仕様などご提案し対応させていただきます。

• その他

3段ビルドまで設計実績多数ございます

• その他

必要なインピーダンス値にマッチングできるよう設計を行い、基板製造でも整合をとれるように対応致します。

• その他

試作基板ではIVH工法の方がビルド基板より安価で単納期の場合もございます。お見積り資料にてご提案させていただけます。

• その他

民生量産基板等での片面基板が実績多数ございます。

• その他

各種電源基板対応実績ございます。高放熱の銅インレイや熱解析、厚銅基板などご提案させていただきます。

• その他

銅箔厚70μから210μまで対応実績ございます。

• その他

片面フレキ基板から多層フレキ基板まで、実装まで含めて対応可能です。

• その他

BGAを載せ替えたいなどの場合に変換基板を製作し、基板上に別のBGAを搭載したBGA基板を設計可能です。

• その他

各種アナログ回路基板設計対応多数ございます。

• その他

基板上の端子部を他の端子より厚く高く成長させる基板です。

• その他

発熱部品の直下に銅を圧入することによって大きな放熱効果を得られます。

• その他

電子部品のPAD上に貫通VIAを配置し、VIAの中をペーストで埋めてしまう事で電子部品実装時の問題をなくす工法です。高密度設計にて有効です。IVHやビルドより安価の場合があります。狭ピッチのBGAなどで使用

• その他

高速信号のスタブをなくす為にバックドリルにてVIAのメッキを不要部分取り除きます。

• その他

大きな放熱効果を得られます。製造も含めてお見積り可能です。

• その他

さらに大きな放熱効果を得られます。製造も含めてお見積り可能です。

• その他

各種アナログ回路基板設計対応多数ございます。

• その他

半導体テスター向けのカスタム基板　各種対応実績ございます。

• その他

高周波基板や高速伝送基板にて使用して設計を行います。

• その他

生基板しかない（GERBERデータ無し）状態であっても2層基板であれば、類似のパターンを作成可能です。

• その他

他社様でのCADデータをご支給いただき設計変更を行う事も対応可能です。対応可能なCADは複数ございますので、お問い合わせください。

• その他

設計データが無くGERBERデータしかない基板にてCADデータを再度保管したい場合、GERBERデータからのトレースにてCADデータ作成可能です。CADデータからの設計変更ももちろん可能です。

• その他

超短納期な基板設計を複数名の同時並行や2交代にて対応可能です。

• その他

大きな基板は不可ですが、部品面と半田面のメタルを１版にて対応可能です。メタルマスク費のコスト削減が可能です。試作基板にて対応しております。

• その他

ジグを工夫して製作し、複雑な外形の大きなフレキ基板であってもリフロー実装にて対応可能です。

• その他

0.25mmピッチBGA/0.3mmピッチBGAなど狭ピッチの電子部品の実装実績がございます。

• その他

BGAなど取り外しや再実装が可能です。X線にて検査致します。

• その他

設立時より使用している保有台数が一番多いCAD。ライブラリも豊富で短納期にて設計可能。

• その他

長年使用している機能面で優れたCAD。ライブラリも豊富で短納期にて設計可能。

• その他

設立時より使用している機能面でも優れたCAD。ライブラリも豊富で短納期にて設計可能。

• その他

近年導入した機能的に優れたクラウド型EDA。対応可能な設計者も豊富

• その他

機能的に充実したCAD。他のCADからのデータコンバート多数あり。

• その他

基板面付やGERBER編集作業にて使用

• その他

基板面付やGERBER編集作業にて使用

• その他

基板面付やGERBER編集作業にて使用

• その他

ODB++のGERBERデータにてお客さ側にて検図用に使用可能です。多彩な機能が充実しています。CADを問わず部品・ネット・配線など全てを確認することができます。

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