配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。

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Layer 　　　 　2 Layers Material 　　　　 FR4 Board Thickness　 1.6+/- 10 % Surface Finish 　　 Immersion Gold Copper Thickness 1/1~1/1 OZ

• 基板設計・製造
• EMS

配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。

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基板の製造だけではなく、 基板実装もできます！ 弊社の実装実績はライト用部品/おもちゃ用/医療用/家電用など もし興味がありましたら、お見積りはどうぞ！

• 基板設計・製造

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。 リジッドフレキ基板は片面から数層のフレキ基板とリジッド基板が積層されています。そして外層と内層は、スルーホールで接続されています。

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リジッドフレキ基板は片面から数層のフレキ基板とリジッド基板が積層されています。そして外層と内層は、スルーホールで接続されています。

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一般的に高密度多層積層技術が製造を採用しています 配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。

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配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。

• 基板設計・製造

層数 　　　六層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.56 +/- 0.1 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~H/H~1/H~H/1 OZ リマーク　 インピーダンス制御： 50 OHM 差動ペア　 90/100 OHM　　BGA

• 基板設計・製造
• EMS
• 加工受託

層数 　　　六層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.6 +/- 10% 表面処理 　無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 　H/1~1/H~1/1~1/1 OZ 　　　　　リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 　　　　　差動ペア-90 OHM/端面スルーホール

• その他電子部品
• 加工受託
• 基板設計・製造

層数 　　　　　　四層 基板厚さ 　　　　0.34 +/- 0.06 mm 表面処理 　　　　無電解金メッキ　AU 1~4 U", Ni 60U" Min ベース銅の厚さ H~H oz カバーレイ 　　TOP：ソルダーマスク 　　　　　　　　　BOT:ポリイミド　0.5mil 補強材 　　　　　FR4

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• EMS

層数 　　　　一層 材料 　　　　FR-4 基板厚さ 　　1.6 +/- 0.16mm 表面処理 　　無電解金メッキ 銅箔厚さ　　1 oz

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層数 　　　四層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　0.6+/-0.1mm 表面処理 　無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 　1/H/H/1 OZ　 　　　　　リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 　　　　　差動ペア-90 OHM/端面スルーホール

• 加工受託
• 基板設計・製造

層数 　　　二層 材料 　　　FR-4 TG140 基板厚さ 　1.6 +/- 0.16mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　1/1 OZ

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