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層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ

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二層FR-4 基板です。

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層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴

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層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm 表面処理 無電解金メッキ Au:1u"(min);Ni:120u"(min) 銅箔厚さ H/1~1/H oz

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層数 　　　四層 材料 　　　FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ 　FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 　　　　0.175mm 表面処理 　無電解金メッキ　Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 　1/H~H/1 OZ メクラ穴 　L1~L2 / L3~L4 リマーク 　スマートウォッチ

• 基板設計・製造

層数 　　　八層 材料 　　　FR-4/ポリイミド 基板厚さ 　FR4: 1.0 +/- 10% PI: 　　　　0.05mm 表面処理 　無電解金メッキ　2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 　1/H~H/1 oz リマーク 　カメラ レンズ

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層数 　　　四層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~1/1 oz リマーク 　インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 　85/90/100 OHM

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層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴

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より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。

• 基板設計・製造
• EMS
• 加工受託

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。

• その他電子部品
• 加工受託
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銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。

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低コスト！ 設計と生産しやすい！ さらに、納期短い！

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より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。

• 加工受託
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二層FR-4 TG140基板です。

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