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ピンク・ジャパンが取り扱うプラズマ表面処理装置とプラズマ原理が分かる 小冊子の紹介です。 物質は温度によりその状態を変化させます。 一般的に知られている物質の凝集状態は、固体、液体、気体です。 しかし、これらに続く状態が存在します。それが「プラズマ」です！ プラズマは、気体がイオン化された状態であり「第4 の状態」とも言われています。ガスとプラズマの違いは 高い電気伝導率と化学反応性です。 自然界に存在するプラズマとして挙げられるのは、 雷、オーロラ、太陽などです。 日常では、蛍光灯、省エネランプ、テレビなどにもプラズマの原理が使用されています。 【技術冊子の内容（抜粋）】 ◆真空プラズマ処理とは ◆表面処理仙蔵・エッチング・コーティング ◆標準装置、カスタム装置の用途 ※プラズマのことが分かる小冊子を進呈しています。PDFをダウンロードしてご覧ください。 プラズマ表面処理装置の仕様詳細はお気軽にお問い合わせください。
当資料は、『ソルダリング技術』に関する内容を詳しくご紹介しております。 「真空ソルダリング」をはじめ、「真空リフローシステム」や「システム概要」 「搬送システム」などを掲載。 当社の真空リフローシステムは、大型パワーモジュール等の連続プロセスにおいて、 プリフォームおよび/もしくはハンダペーストでのボイドフリーハンダ接続を ご提供します。 【掲載内容（抜粋）】 ■コア・テクノロジーとしての真空技術と製品開発 ■真空ソルダリング ■真空リフローシステム ■システム概要 ■搬送システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、『プラズマ技術』に関する内容を詳しくご紹介しております。 「真空プラズマとは何か」をはじめ、「真空プラズマによる表面活性化」や 「表面高度洗浄」などを掲載。 当社は、様々な機器構成で、多様なサイズに対応できる高品質なカスタマイズ 真空プラズマ装置をご提供します。 【掲載内容】 ■プラズマ技術 ■真空プラズマ処理とは ■表面活性化/表面改質（同時処理、個別処理） ■表面高度洗浄 ■エッチング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加熱プロセスにおいて、様々な分野で真空乾燥の効果が証明されました。 真空での乾燥では、水分もしくは溶剤がすでに低い温度にて液状から蒸気へと 変化するように、乾燥システムの全圧が下げられます。 狙いを定めて熱を加え圧力を調整することにより、乾燥プロセスを最適化する ことができるのです。 通常、真空乾燥システムは、ヒーティングシステムを装備した乾燥オーブン、 特殊乾燥プロセスのための真空ポンプユニットおよび制御システムにて 構成されています。 【ラインアップ】 ■真空乾燥システム「VSD」 ■アイソレーター付き真空乾燥炉「VSDI」 ■アイソレータ/アイソレータおよび圧力ヌッチェ装備真空乾燥システム「VSDIN」 ■真空乾燥システム「VSD-e」 ■真空乾燥システム「VT」 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『V6-G』は、少量量産から研究開発までの広い製造範囲をサポート可能な 真空プラズマ表面処理装置です。 装置は表面処理、高度クリーニング及び活性化に用いることが可能。 内蔵の専用制御PLCは、自由に設定を行うことの出来る各プロセスと 各パラメーターを保存しておくことができます。 【特長】 ■高性能卓上システム ■少量量産から研究開発までの広い製造範囲をサポート可能 ■装置は表面処理、高度クリーニング及び活性化に用いることが可能 ■内蔵の専用制御PLCは、自由に設定を行うことの出来る各プロセスと 各パラメーターを保存できる ■簡便な操作のタッチスクリーンと判りやすい指示表示で簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せてギ酸ガスによる還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。 また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。 既に、欧州のパワー半導体大手製造メーカーへの納入実績も多数あります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。 ■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。 また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント（分離回収機能） ■ギ酸ガスによる還元が可能 ■独立したソルダリングプロファイル ■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで） ■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能） ■昇温レートおよび、徐冷レート制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
