次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置
シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せてギ酸ガスによる還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。 また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。 既に、欧州のパワー半導体大手製造メーカーへの納入実績も多数あります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ■プレス圧力：最大 2,000kN(200t)まで ■プログラムした加圧条件をリアルタイムに制御（自動ストローク調整） ■加工エリア：≦ φ280 ■使用可能ガス雰囲気(N2、N2/O2、N2/H2、HCOOH) ■銀ペースト、銅ペーストに対応 ■大気圧レンジ：1-1200mbar ■温度レンジ：最高350℃まで ■インテグレ―ティッド ヒーティングテクノロジー ■プログラム可能な温度プロファイルで制御とモニターが可能 ■定圧制御とトレーサビリティ機能 ■タッチスクリーンを用いた容易な操作 ■MESとの内蔵インターフェース：（例：SECS/GEM） ■拡張性の高いモジュラー設計 ■密閉されたプロセスチャンバー ■自動および手動での製品投入と取り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■R&D試作評価および、量産まで ■シンタリング接合（銀ペースト、銅ペースト） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、PINK GmbH Thermosystemeのグループ会社として、 真空ソルダリングシステム、低圧プラズマ装置、焼結システムを 扱っております。 お客様のニーズにあった装置開発を行い、独創的で信頼性の高いシステムは、世界中の半導体メーカー、自動車関連メーカー、および、製薬、化学品産業等の大手テクノロジー企業で採用されています。