当社では、半導体製造装置のロボットアームやチャックテーブルに 付着した異物を捕集するウエハ状クリーニング材『クリーニングウエハ 』を 取り扱っております。 クリーニング層面を下側にして、ウエハカセットにセットし、 装置内を自動搬送するだけでトラブルの原因となる微小異物を 捕集できるので、装置稼働率が大幅に向上します。 【特長】 ■ダミーウエハの片面に異物捕集性と自動搬送性とを兼備えた 　クリーニング層を装備 ■真空チャンバの異物によるトラブルの解消では、 　従来法と比べ大幅な時間短縮が期待可能 ■従来の人手によるクリーニングに比べ、 　簡便で頻度・確度・対応性にすぐれる　など ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お問い合わせください。

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