小池製作所の製品・サービス一覧

当製品は、切断と同時にスクラップ処理を行うことで作業時間を大幅に 短縮できるスクラッププールカセット付きクロッシングダイです。 金型等の価格と比較して低コストを実現。 また、スクラッププールカセットを特殊な樹脂にすることにより軽量化を 実現しました。 さらに、お手入れは上部のXing Dieを外すだけなので簡単です。 【特長】 ■効率化 ■低コスト ■短納期 ■軽量化 ■簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 製造受託

株式会社小池製作所では『Xing Alta Die』を取り扱っております。 複雑な形状は「XingDie」、基本ベースには「トムソン型」を採用しており 高精度コンビネーションを実現。 お客様のニーズに合わせた製品を設計・製作しておりますので、まずは当社の セールスエンジニアにお申し付け下さる様、宜しくお願い申し上げます。 【特長】 ■金属に対しての軽量化 ■金属に劣らぬ高精度・高品質 ■金属と比べて低価格・短納期 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 製造受託

当社では、高精度が要求される電子部品の抜き加工を行っております。 フレキシブル回路基盤を中心に偏光版、拡散フィルム、パネルなど 従来の抜き加工はもちろんの事、実装回路基盤などトムソン型では 困難とされて来た抜き物でも対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【加工例】 ■PAC-P(アクリル樹脂 等)PAT.P 　・アクリル樹脂等の硬質樹脂の打ち抜きが可能 　・被打ち抜き材料厚み0.3～5m/mまで打ち抜き可能(形状別途打合せ) 　・特殊刃採用により耐久性、加工性に優れている ■PAC-B(実装基板 等) 　・片面、両面、FPC実装基板ミシン目、Vカット基板、あらゆる基板を 　　一括分割可能 　・あらゆる材質(フェノール、ガラエポ等)サイズ形状に対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託
• その他電子部品
• プリント基板