PAC-P(アクリル樹脂等)・PAC-B(実装基板等)などの切断型をご提供します！
当社では、高精度が要求される電子部品の抜き加工を行っております。 フレキシブル回路基盤を中心に偏光版、拡散フィルム、パネルなど 従来の抜き加工はもちろんの事、実装回路基盤などトムソン型では 困難とされて来た抜き物でも対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【加工例】 ■PAC-P(アクリル樹脂 等)PAT.P ・アクリル樹脂等の硬質樹脂の打ち抜きが可能 ・被打ち抜き材料厚み0.3～5m/mまで打ち抜き可能(形状別途打合せ) ・特殊刃採用により耐久性、加工性に優れている ■PAC-B(実装基板 等) ・片面、両面、FPC実装基板ミシン目、Vカット基板、あらゆる基板を 一括分割可能 ・あらゆる材質(フェノール、ガラエポ等)サイズ形状に対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【営業品目】 ■メタル型（ワイヤーカット刃型） ■メタルサンド型 ■彫刻刃型（NC彫刻刃型） ■複合型 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、伝統的な手作業による抜型製作を原点に、ユーザーの多様な ニーズに応えるため、CAD・CAMによる製作工程のコンピューター化に 取り組み、短納期そして品質の向上に努めて参りました。 水と空気（液体と気体）以外の全ての物をユーザーの求めるあらゆる形に、 そして高精度に打ち抜くことを目指し、<型創り>の研究・開発に 取り組んでいきます。
