東朋テクノロジーの製品・サービス一覧

『Stealth300Vシリーズ』は、LEDラインから照明された光に対する基板/膜表面からの反射/散乱光を超高感度カメラにより全面撮像し、その表面状態を解析する装置です。 従来の局所的（ミクロ）な検査では拾いきれなかった基板全体の傾向の高速検査が可能です。 OLEDや半導体での膜ムラ、露光ムラ、表面の傷検査において実績があります。 また、微細な表面異物検査光学系オプションを搭載すれば、PSL0.3um相当の異物検出も可能です。 【特長】 ■高速・全面測定 ■高感度撮像 ■メンテナンスが簡易 ■お客様の仕様に合わせて検査ソフトをカスタマイズ

『FLXシリーズ』は、レーザ光線により非接触・非破壊で、薄膜ストレスを 高密度に安定して測定できる装置です。 波長の違う2種類のレーザーを自動選択し、様々な基板、膜種に対応。 半導体産業、半導体・材料メーカーはもとより、近年ではLED、太陽電池、 MEMS、パワーデバイス、FPDといった分野のアプリケーションにも、 モニタリング装置として数多くの使用実績を残しています。 【特長】 ■シンプルで高機能 ■低コスト、省スペース ■測定設定(スキャンポイント・低反射アラーム・弾性係数・基板厚・ 　基板サイズ・応力単位・基板タイプ・レーザー選択) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TohoSpec3100』は、ナノメトリクス社より技術移管された 光干渉式膜厚測定装置です。 多数の納入実績を誇る業界標準機で、測定再精度2Å以下を実現、 リニアアレー受光素子を採用。 高信頼性、高精度、高速をコンセプトとしており、多層膜同時測定や 光学定数(n,k)測定に利用可能です。 【特長】 ■スペクトル解析ソフトにより、多層膜（通常３層まで）の同時測定, 　光学定数（n,k）の測定が可能 ■各種膜特性に適合したパラメータの設定ができ、 　より豊富な各種膜構造の膜厚測定が可能 ■プロセスに適合した特殊膜測定用のプログラム設定が容易に実現可能 ■米国マイクロソフト社のWindows(R)7対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

全面膜厚分布測定装置　Full Faceは、ウェハやガラス基板上に成膜された膜厚を基板全面一括で高速に測定を行う装置です。定点測定では見落としがちな膜厚異常を見逃すことなく測定出来る事がメリットです。 ライン分光カメラにより、膜からの干渉光をライン幅の画素毎に測定します。 これをウェハの径全面をラインスキャンすることにより、各ポジション画素毎の膜厚を隙間なく計算が可能です。 面内最大400万点の膜厚を短時間で測定し、多層膜解析も可能です。 全面・局所測定のDualモデルや、膜の厚さによって3つのカメララインナップがあります。