アイネックスの製品・サービス一覧

有名M.2 SSDブランドのラベルにも採用されている、貼り付けタイプの超薄型ヒートシンクです。 ナノカーボンを使ったグラファイト層で銅箔を覆うことで、優れた熱伝導性と放熱性を備えています。 M.2 SSDの温度改善や、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。 極薄でフレキシブルなため、押し出しや切削加工のヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。 小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。 タイプ2280にちょうど良いサイズです。 0.29mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230／2242／2260などのサイズにも対応できます。 EMI遮蔽性能があり、電波の干渉を減らします。 表面の黒い塗膜は電気絶縁性があり、マットな質感です。 片面粘着タイプです。

『CB-7010M2』は、ファン付きのM.2ヒートシンクです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドが付属。 エアフローが良くないところでもしっかり冷えます。 また、両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 損傷するのを低減します。 【特長】 ■M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適 ■ファン付きのM.2ヒートシンク、エアフローが良くないところでもしっかり冷える ■高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドが付属 ■付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定 ■両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 　損傷するのを低減する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う、M.2 SSD用ヒートシンク『HM-21』をご紹介いたします。 M.2 SSDのチップに貼り付けて使用。また、M.2拡張カード以外にも 長方形の発熱体に使用できます。 サイズはW22×D66.5×H5.1mm、材質はアルミニウム、カラーはシルバーの 仕様となっております。 【特長】 ■M.2 SSDのチップに貼り付けて使用 ■熱暴走対策に好適 ■M.2拡張カード以外にも長方形の発熱体に使える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HM-21-SET』は、M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/ 精密ドライバーがセットになった製品です。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 損傷するのを低減します。 また、マグネットタイプのドライバーなので、ネジが落ちにくく 作業しやすいです。 【特長】 ■M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適 ■M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式 ■高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドが付属 ■付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定 ■両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 　損傷するのを低減する ■マグネットタイプのドライバーなので、ネジが落ちにくく作業しやすい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HM-23』は、Fire TV Stickなどのセットトップボックスや、ルーターなどの 熱対策に適しているM.2 SSD/電気製品用ヒートシンクです。 M.2 SSDのサーマルスロットリングによる速度低下対策に。カードタイプ2280に 適したサイズです。 表面が滑らかな電気製品であれば、付属の熱伝導両面テープで貼り付けられます。 【特長】 ■フィンが高いため、高効率で放熱 ■M.2 SSDはもちろん、電気製品のケースに貼り付けて使用可能 ■Fire TV Stickなどのセットトップボックスや、ルーターなどの熱対策に 　適している ■表面が滑らかな電気製品であれば、付属の熱伝導両面テープで貼り付けられる ■M.2 SSDのサーマルスロットリングによる速度低下対策に ■カードタイプ2280に適したサイズ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HM-24』は、M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーン ゴムリングのセット製品です。 ヒートシンク装着にはネジ不要。ネジを無くす心配がありません。 また、両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 損傷するのを低減します。 【特長】 ■M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適している ■PlayStation 5にも使用可能(自社検証) ■ヒートシンク装着にはネジ不要 ■両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 　損傷するのを低減する ■ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで 　固定するだけで簡単に装着できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HM-25』は、M.2 SSD用放熱板/熱伝導両面テープがセットになった製品です。 放熱板の厚さは1mm。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる 速度低下対策に適します。 また、表面の銅メッキ処理により、熱伝導率向上が期待できます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適している ■M.2 SSD用放熱板/熱伝導両面テープのセット ■放熱板の厚さは1mm ■小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適 ■表面の銅メッキ処理により、熱伝導率向上が期待できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-17』は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な 放熱フィルムです。 表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。 また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現。 極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくい スペースでも無理なくフィットします。 【特長】 ■熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現 ■M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立つ ■小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適 ■0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260 　などのサイズにも対応可能 ■表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BA-HT02』は、有名M.2 SSDブランドのラベルにも採用されている、 貼り付けタイプの超薄型ヒートシンクです。 極薄でフレキシブルなため、押し出しや切削加工のヒートシンクでは 設置しにくいスペースでも無理なくフィット。 0.29mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして 2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。 【特長】 ■ナノカーボンを使ったグラファイト層で銅箔を覆うことで、優れた 　熱伝導性と放熱性 ■M.2 SSDの温度改善や、サーマルスロットリングによる速度低下対策に ■タイプ2280にちょうど良いサイズ ■EMI遮蔽性能があり、電波の干渉を減らす ■表面の黒い塗膜は電気絶縁性があり、マットな質感 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BA-HM02』は、M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/ 精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。(自社検証)両面テープではなく シリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 【特長】 ■M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適 ■M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセット ■M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式をラインアップ ■PlayStation 5での使用も可能(自社検証) ■ヒートシンク装着にはネジ不要、ネジを無くす心配なし ■両面テープではなくシリコーンパッドを使用しSSDのラベルの損傷を低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HM-19B』は、チップ用のマルチヒートシンクです。 拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに貼り付けて使用。 熱暴走対策に好適です。小さめなので多用途に使えます。 「HM-19A」の型番変更品です。違いはありません。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様】 ■サイズ：W15×D15×H8mm ■材質：アルミニウム ■カラー：ブルー ■付属品：熱伝導テープ ■4個入 ■RoHS指令準拠 (10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HM-26』は、大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。 ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、 グラフィックカードなどの冷却追加に好適。 高純度アルミで放熱効果が高く、3つのヒートシンクを組み合わせて、 さまざまな物の冷却に使えます。また、熱伝導両面テープが貼り付け済で、 簡単に設置できます。 【仕様】 ■サイズ ・中：W40×D40×H11mm(2個) ・大：W59×D100×H10mm(1個) ■材質：アルミニウム(熱伝導両面テープ貼付済) ■カラー：シルバー ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HM-28』は、サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。 ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、 グラフィックカードなどの冷却追加に好適。 高純度アルミで放熱効果が高く、3つのヒートシンクを組み合わせて、 さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、 簡単に設置できます。 【仕様】 ■サイズ ・大：W59×D100×H10mm(2個) ・特大：W100×D160×H10mm(1個) ■材質：アルミニウム(熱伝導両面テープ貼付済) ■カラー：シルバー ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HM-29』は、拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用 ヒートシンクです。 高純度アルミで放熱効果が高く、小さめなので多用途に使用可能。 4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。 熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様】 ■サイズ：W20×D20×H6mm ■材質：アルミニウム(熱伝導両面テープ貼付済) ■カラー：シルバー ■4個入 ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱うチップ用ヒートシンク『YH-3020B』について、 ご紹介いたします。 高純度アルミで高い放熱効果。VGAチップ等の熱暴走対策に好適です。 背高タイプで放熱効果がアップします。 「YH-3020A」の型番変更品です。違いはありません。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様】 ■サイズ(公差±1mm)：W30×D30×H20mm ■材質：アルミニウム ■付属品：熱伝導シール ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱うチップ用ヒートシンク『YH-3820B』について、 ご紹介いたします。 高純度アルミで高い放熱効果。VGAチップ等の熱暴走対策に好適です。 背高タイプで放熱効果がアップします。 「YH-3820A」の型番変更品です。違いはありません。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様】 ■サイズ(公差±1mm)：W38×D38×H20mm ■材質：アルミニウム ■付属品：熱伝導シール ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。