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【チップマウンター実装機(ヤマハ社製 S-10)詳細】 ■基板対応サイズ:最小L50mm×W30mm~最大L980mm×W510mm ■基板厚:0.4mm~5.0mm ■部品実装タクト:0.08sec/CHIP(45,000CPH)【12軸ヘッド+2θ】 ■装着精度:CHIP±0.040mm IC±0.025mm ■実装可能部品:0201~120mm×90mm、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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