KOHGAMI Corporation（神上コーポレーション）の企業情報

防水＆放熱構造を強みとしつつ　仕様書なんてなくても設計開発全般についてアイディアをカタチにします！！

『不可能』を『可能』に変えた、設計品質への挑戦 ある日、私たちのもとに、これまでにない薄さと軽さを追求した新型ウェアラブルデバイスの開発案件が舞い込みました。クライアントの要望は、「完全防水でありながら、デザイン性を一切損なわないこと」。この相反する難題に、プロジェクトは当初、暗礁に乗り上げていました。 筐体の厚みはわずか数ミリ。従来の防水技術では、内部の精密機器を守りきることはおろか、デザイン性を維持することすら困難でした。多くの技術者が「不可能だ」と匙を投げる中、神上コーポレーションの挑戦が始まりました。 私たちのチームは、まずDX推進の一環として3Dデータを徹底的に活用し、仮想空間でのシミュレーションを幾度となく繰り返しました。これは、手戻りをなくし、開発の生産性改善に繋がる重要なプロセスです。代表の鈴木が長年培ってきた、スマートフォン開発における世界最薄クラスの防水設計の経験と知見を総動員し、0.1ミリの隙間も見逃さずに水の侵入経路を徹底的に分析。最高の設計品質を追求し、従来の常識を覆す新たな防水構造を導き出しました。