インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　の製品ラインアップ

『AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC』は、IoTアプリケーション向けの Bluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイスです。 業界先端の40nm CMOS低消費電力プロセスを用いて製造された当製品は、 高集積化により外付け部品を最小限に抑えています。 デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの 実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■信頼性の高い、長距離通信対応のBluetooth LEの接続性 ■エッジ処理が可能 ■アナログとデジタルのICをチップセットに統合し、外付け部品との接続が容易 ■インフィニオン、Bluetooth設計の生産開始に向けた重要なステップを担当 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AIROC CYW43439』は、1x1シングルバンド2.4GHz Wi-Fi4とBluetooth5.2 を搭載した製品です。 当製品とLaird Connectivity社のSterling LWB＋モジュールは、完璧な 組み合わせで、コネクテッドエッジ向けの信頼性、安全性、電力効率 に優れた設計。 WPA3によるセキュリティ強化、さらにWi-Fi＋Bluetooth向けの Soft APと共有SDIOホストインターフェイスなど、新しいBluetooth機能を 搭載しています。 【特長】 ＜Wi-Fi機能＞ ■Wi-Fi4(802.11n) ■シングルバンド(2.4GHz) ■1×1 SISO ■20MHzチャネル、最大96MbpsのPHYデータレート ■PA、LNA、T/Rスイッチを内蔵し、Wi-FiとBluetoothで共有する 　1本のアンテナに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の「AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC」をご紹介いたします。 IoTアプリケーション向けのBluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイス。 高集積化により外付け部品を最小限に抑え、デバイスのフットプリントと Bluetooth Low Energyソリューションの実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■Bluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイス ■高集積化により外付け部品を最小限に抑制 ■デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの 　実装に伴うコストを削減 ■Bluetooth Low Energyのユースケースにすべて対応するよう設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う「CYW20822 Bluetooth LEモジュール」について ご紹介いたします。 インフィニオンの「CYW20822-P4TAI040モジュール」は、 シームレスな実装、Bluetooth Low-Energy Long-Range対応による 性能向上、幅広いアプリケーション向けの優れた信頼性を実現。 「CYW20822-P4TAI040」は、低消費電力と高性能の適切な組み合わせにより 産業用IoTアプリケーション、スマートホーム、資産追跡、ビーコンおよび センサー、医療機器など、Bluetooth LE-LRの様々なユースケースに 対応するよう設計されています。 【特長】 ■資格と認証 ■Bluetooth SIG QDID、FCC、CE、MIC、ISED ■豊富なマイコン周辺回路による高い性能 ■1MBフラッシュ、128KB RAM、256KB ROM内蔵 ■UART 2本、SPI 2本、I2C 2本、PWM 8本、GPIO 12本 ■高信頼性、低消費電力BLE ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当製品は、v5.4コア仕様に対応したデバイスで、演算性能とRF性能、 エネルギー効率、I/Oオプション、セキュリティの適切な組み合わせを 実現し、幅広いアプリケーションに向けた機能豊富で革新的なBluetooth ソリューションを提供します。 デュアルArm Cortex-M33コア、最高クラスのRFリンクバジェットを 持つ強力で高効率なBluetooth LEラジオ、アプリケーションSRAM、 外部フラッシュ用のXIP機能搭載のSMIFなど、豊富なインターフェースと ペリフェラルを集積。 セキュアブート、セキュア実行環境、カスタムキー用のeFuse、 暗号アクセラレーションをサポートしています。 【主な特長】 ■フル機能Bluetooth LE 5.4対応 ■TX出力：最大＋10 dBm ■RX感度：-106 dBm(coded, S＝8) ■電源範囲：1.7～3.6 V ■32プログラマブルGPIO ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『CYW20829』は、デュアルArm Cortex-M33コア、クラス最高のRFリンク バジェットを持つ強力で高効率なBLEモジュールです。 Bluetooth LEラジオ、アプリケーション用SRAM、外部フラッシュ用の XIP機能搭載のSMIFなど、豊富なインターフェースとペリフェラルを 集積しており、セキュアブート、セキュア実行環境、カスタムキー用のeFuse、 暗号アクセラレーションをサポートしています。 また、「CYW20829B0-P4TAI100」には、オンボード水晶振動子、受動部品、 1MBフラッシュメモリ、業界最高レベルの通信距離のBluetooth LE 5.4 MCUに、 アプリケーション専用のARM Cortex M33である本製品が搭載されています。 【主な特長】 ■高集積Bluetooth LE 5.4マイクロコントローラー ■Bluetooth SIGによる完全認証 ■FCC, ISED, CE, MIC認証取得 ■PCBトレースアンテナ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Wi-Fi 5＋Bluetooth 5.4 コンボチップ』は、きわめて低い消費電力と コンパクトなサイズが求められるIoT設計に対応するよう設計された 超低消費電力接続デバイスです。 ウェアラブル、IPカメラ、スマートドアロックなどのアプリケーションには、 低送受信電力と最適化されたディープスリープモードを備えた当製品が好適です。 また、組み込みBluetoothスタックとWi-Fiネットワーキングのオフロードにより、 ホストプロセッサを使用せずにBluetoothおよびWi-Fi接続アクティビティを 処理することで、システムレベルの電力を節約できます。 【主な特長】 ■Wi-Fi 5(802.11ac) ‒ 1 x 1デュアルバンド(2.4/5 GHz) ■20MHzチャネル、最大78Mbps PHYデータレート ■内蔵PAとLNAスイッチで、Wi-FiとBluetoothで共有される 　単一アンテナに対応 ■低消費電力ホスト オフロード用のネットワーク オフロード ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。