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JX金属では電磁波ノイズに起因する障害や誤作動の課題解決として 『3D成形可能な電磁波シールドシート』を提案しています。 電磁波シールドをシームレスな立体構造とすることで、 ノイズ発生源を隙間なく覆うことができ、高いシールド効果を発揮。 低周波(kHz帯)から高周波(GHz帯)まで、広い周波数帯のノイズに対応できます。 シールド材料は、樹脂フィルムと高屈曲銅箔を採用し、軽量化にも貢献。 車載機器やドローンなど軽量化ニーズの高い製品にも適しています。 【特長】 ■500kHz以上の周波数帯域において30dB以上の磁界シールド効果を発現（当社調べ） ■耐熱フィルムの選択により、はんだけ付けによる基板実装が可能 ■試作は数個単位から、かつ短納期で対応 ※課題解決イメージを紹介した資料を進呈中！ ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 ※案件・数量に応じて無償提供での対応が可能です。 詳しくはお気軽にお問い合わせください。
当社では、電磁ノイズ対策における設計課題の解決策として、 『3D成形可能な電磁波シールド』をご提案しています。 電磁波シールドをシームレスな立体構造とすることで、 ノイズ発生源を隙間なく覆うことができ、高いシールド効果を発揮。 低周波(kHz帯)から高周波(GHz帯)まで、広い周波数帯のノイズに対応できます。 樹脂フィルムと銅箔を組み合わせた複合材で非常に軽く、 車載機器やドローンなど軽量化ニーズの高い製品にも好適です。 用途に合わせて樹脂フィルムの材質を提案可能。試作も数個から対応できます。 【特長】 ■角型・半球型・多段型など様々な立体形状に成形可能 ■各種ケーブルやプリント基板のノイズ対策で活躍 ■優れた耐食性・耐熱性をもち幅広い環境で活躍 ★先着5名を対象に、初回の試作を無料で承ります。（申込期限：2021年8月31日） ご希望の方は下記“お問い合わせ”よりお申し込みください。 ★3D成形電磁波シールドによる課題解決イメージを紹介した資料を進呈中。 “PDFダウンロード”よりすぐにご覧いただけます。
自動車、航空宇宙、医療機器、IT機器など様々な分野のニーズに対応する、 『3Dプリンター用金属粉末』、および『3Dプリンター製造支援サービス』のご紹介です。 銅、チタン系金属粉末、タンタル・ニオブ系金属粉末など各種ラインアップ。 それぞれの材質が持つ特性と当社グループの素材開発技術を活かした、 金属粉末を取り揃えております。 【3Dプリンター用金属粉末ラインアップ】 ◎銅粉(JX金属)【開発中】：特殊な表面処理を施すことで3Dプリンターによる造形性を改善。 ◎チタン64合金粉末(トーホーテック)：安価なHDH粉末と球状粉末を混合することで流動性を確保。 ◎タンタル・ニオブ系合金粉末(タニオビス・ジャパン)：耐食性、耐熱性に優れ、航空宇宙・医療・化学分野に適用可能。 上記以外にも様々な粉末をご用意しております。 【設計・造形支援サービス(Alloyed)】 独自のソフトウェアを活用し、ご所望の特性を満足する ◎合金組成 ◎造形物設計 ◎造形条件 ◎造形後熱処理条件 などをご提案しております。 詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
JX金属グループは、資源の開発・製錬から、先端素材の製造・開発、リサイクルまで、 銅・レアメタルを中心とした非鉄金属に関する事業をグローバルに展開しています。 本資料では、当社が取り扱う各種先端素材(複合材料)・技術について、 特長や用途例、採用メリットなどを豊富な図解入りで分かりやすく紹介。 非鉄金属の更なる可能性を追求するため、共創に取り組んでいる 外部パートナー企業の技術紹介もご覧いただけます。 【掲載素材・技術(一部抜粋)】 ■高機能銅合金 ■プリント基板用高機能銅箔 ■3D成形可能な電磁波シールドシート ■リチウムイオン電池用高強度圧延銅箔 ■精密プレス加工 ■半導体向けスパッタリングターゲット ■熱膨張の制御を可能にする負熱膨張材 ■3Dプリンター用銅粉 ほか ※「PDFダウンロード」より、すぐにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
りん⻘銅のデファクトスタンダード品である「ハイパーりん⻘銅」、1400MPaの超⾼強度品から、⾼強度(1000MPa)と優れた加⼯性のバランスを持つ「チタン銅」、りん⻘銅・チタン銅の3倍を超える導電率/熱伝導率を有する「コルソン合⾦」、および銅合⾦中で最⾼レベルの⾼熱伝導率および低抵抗率の「⾼導電合⾦」をラインアップ。 【特⻑】 ■ハイパーりん⻘銅︓⾼強度・⾼疲労特性・⾼曲げ性 ■チタン銅︓超⾼強度・⾼疲労特性・⾼曲げ性・耐熱性 ■コルソン合⾦︓⾼強度・⾼導電率・⾼曲げ性 ■⾼導電合⾦︓⾼曲げ性・⾼熱伝導率・⾼導電率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JX⾦属株式会社の『コルソン合⾦』は、⼀般的なばね⽤銅合⾦のりん⻘銅よりも⾼強度、⾼加⼯性、⾼導性性、⾼耐熱性を併せ持つ銅合⾦です。 今回ご紹介する⾼導電コルソン合⾦は従来からのコルソン合⾦のC7025やC7035、NKC286に⽐べて強度を維持し、⾼い導電率を誇る合⾦です。 通電量が⼤きいコネクタで発熱を抑制。通電効率を改善いたします。 急速充電、USB4など通電量の増加に伴い、従来のコルソン合⾦では対応できない領域にも対応可能です。 【特⻑】 ■強度を維持し、⾼い導電率を誇る銅合⾦ ■NKC1816-SHとC7025-TM04SはC7035レベルの強度で導電性を改善 ■最薄60μmの板厚まで製造実績がありマイクロコネクタにも対応可能 ■NKC4820-EHはC7025の強度を維持し、⼤幅に導電性を改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『チタン銅』は、ベリリウムフリーの超⾼強度銅合⾦です。 りん⻘銅に⽐べ強度が⾼く、⼩型端⼦でも⾼い接触⼒が得られます。 ベリリウム銅代替材として幅広く適⽤。⾼温環境下で使⽤されるコネクタ・電気部分の接続信頼性向上に貢献します。 その他、銅合⾦で最⾼レベルの耐応⼒緩和性を有し、⾼温下でも接触⼒を保持出来ます。 【特⻑】 ■りん⻘銅に⽐べ強度が⾼い ■⼩型端⼦でも⾼い接触⼒が得られる ■⾼強度ながら⾼加⼯性を維持している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JX⾦属プレシジョンテクノロジー株式会社が取り扱う『プレス加⼯・樹脂成形加⼯』についてご紹介します。 ⾦属箔から厚板まで加⼯可能。 プレス加⼯や特殊加⼯(微細エンボス加⼯)と樹脂成型まで⼀貫対応まで対応可能です。 ⾃社で⾦型設計から対応しております。 【採⽤のメリット】 ■⾦属箔から板厚まで加⼯可能 ■エッチングからプレス加⼯による直背的な断⾯形状 ■特殊加⼯(微細エンボス加⼯) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JX⾦属プレシジョンテクノロジー株式会社が取り扱う『精密めっき加⼯』についてご紹介します。 ⾼精度スポットめっきにより、⼤幅な省⾦化を実現。 必要箇所にのみAuめっきを施すことで、最⼤80％のコスト削減ができます。 微⼩コネクタにおいては、レーザーを使⽤しないNiバリア技術の採⽤により、設計の⾃由度向上および低コスト化を実現いたします。 低挿⼊⼒、⾼信頼性等多様なご要求に対応。 独⾃リフロー技術で拡散層を制御し、削れカスを低減します。 【採⽤のメリット】 ■⾼精度スポットめっき︓⼤幅な省⾦化を実現 ■⽴体多点めっき ・必要箇所にのみAuめっきを施すことで最⼤80％のコスト削減 ・レーザーフリーNiバリア技術を採⽤、低コスト化に寄与 ■⾞載プラグめっき︓低挿⼊⼒、⾼信頼性等多様なご要求に対応 ■⾼性能リフローSnめっき ・独⾃リフロー技術で拡散層を制御 ・削れカスの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HS1200、HS1200-V2は従来からのタフピッチ銅の強度、耐熱性を⾼めた⾼強度圧延銅箔です。 スリット時に最⼤幅670mm、最⼤⻑さ8,000mまで調整可能。 ⾼強度のため、体積変化が⼤きいSi系活物質を使⽤した電池に適しています。 負極集電体として、⾞載⽤電池およびモバイル機器に採⽤実績があります。 【特⻑】 ■HS1200、HS1200-V2はタフピッチ銅の軟化耐熱性を⾼めた⾼強度圧延銅箔 ■スリット時に最⼤幅670mm、最⼤⻑さ8,000mまで調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『HA&HA-V2箔』は、結晶粒のサイズを大きく、且つ結晶の配向性を揃えることで、通常の圧延銅箔よりもはぜ折性（高屈曲性）、耐振動性などの特性を飛躍的に向上させた、FPC用途に最適の高機能圧延銅箔です。 繰り返し曲げ伸ばしが可能で、狭スペース(筐体等)への組み込み時の厳しい折り曲げ加工や長期信頼性を必要とするFPCに適しています。 また、その優れた耐振動性から車載用のFPCでもご採用いただいています。 【特長】 ■高いはぜ折性（高屈曲性）を実現した高機能圧延銅箔です ■耐振動性を飛躍的に向上させています ■弾性率が低く、しなやかな動きを実現します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BHM処理は 高周波用途に適した回路基板用銅箔です。 磁性金属の低減により優れた伝送特性を発揮すると共に安定した基板特性も有します。 【特長】 ■表面粗度を低く抑える事で伝送損失の低減を実現 ■磁性金属の低減により良好な伝送特性を発揮すると共に安定した基板特性も有する
『JXEFLシリーズ』はFPC向けの屈曲特性を有した電解銅箔です。 基材との密着性・回路加工性のご希望に応じて提案可能。 ご要求に応じて当社の圧延銅箔・電解銅箔のラインアップからワンストップで材料提案ができます。 【特長】 ■25μm, 50μm等の特殊厚みにも対応可能 ■基材との密着性・回路加工性・高周波特性のご希望に応じて表面処理を提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『電磁波シールド⽤Sn-Cu-PET箔』は、良好な耐熱性・耐⾷性を有しており、ワイヤーハーネスのシールド材として、ご使⽤頂いております。 過酷な環境下で使⽤されるケーブルのシールド⽤途に好適な材料です。 編組と⽐較してシールド材重量を約1/10に軽量化でき、⾼周波域で良好なシールド効果が得られます。 耐⾷性、耐熱性に優れているため、様々な環境で使⽤可能です。 【特⻑】 ■20MHz超では編組に⽐べ、シールド効果が良好 ■総厚み27μm（銅箔8μm）と薄く、編組に⽐べ、軽量 ■銅箔表⾯にSnをめっきしており、耐⾷性、耐熱性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、幅広い周波数領域のノイズをシールドすることができる『電磁波シールドシート』です。 樹脂フィルムと銅箔からなる複合材シールドで、様々な形状に成形することができ、ノイズ発⽣源全体を隙間なく覆うことができます。 500kHz以上の周波数帯域において30dB以上の磁界シールド効果を⽰します。 (KEC法により測定) 【特⻑】 ■幅広い周波数領域のノイズをシールドすることができる ■様々な形状に成形可能 ■ノイズ発⽣源全体を隙間なく覆うことができる ■使⽤⽤途に合わせたフィルムを採⽤することが可能 ■樹脂フィルムと銅箔から構成されているため、⾮常に軽量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、半導体向け『スパッタリングターゲット』を取り扱っております。 デバイスの信頼性向上に貢献する⾼純度での各種ターゲットがご提供可能です。 メモリ、ロジックを始めとする各種半導体などにご使⽤いただけます。 【特⻑】 ■成膜工程における低パーティクル（ダスト）や優れた均一性を実現し、半導体の歩留まり向上に貢献 ■⾼純度、低介在物、高密度での各種ターゲットをご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、PZT(Pb-Zr-Ti)に替わるPbフリーの圧電MEMS向けに『AISc、KNN(K-Na-Nb)スパッタリングターゲット』を開発中です。 従来からあるAINに対し、AlScNは1桁⾼い圧電定数を期待できます。 また、既存のAIScターゲットと⽐較し、圧電特性に影響する酸素の含有量を⼤幅に低減しています。 【当社AlScターゲット採⽤のメリット】 ■従来からあるAINに対し、AlScNは1桁⾼い圧電定数を期待できる ■既存のAIScターゲットと⽐較し、圧電特性に影響する酸素の含有量を⼤幅に低減 【当社KNNターゲット採用のメリット】 ■KNNは従来のPZT系圧電材料に匹敵する圧電特性を期待できる ■⾼密度で⾼速成膜可能なKNNターゲットを提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、光を扱うデバイスに⽤いるスパッタリングターゲットを幅広く取り揃えています。 ⽣産効率の改善が可能なディスプレイ⽤「ITO・IZO・IGZOターゲット」やデバイスの⾼性能化が可能な光学膜⽤「NSターゲット」をラインアップ。 有機EL照明をはじめ、光学センサや光学フィルムなど、様々な⽤途へ応⽤が可能です。 【ITO,IZO,IGZO(ディスプレイ⽤)ターゲットの特⻑】 ■⽣産効率の改善が可能 ■⾼密度(>99%)︓ノジュールの抑制 ■⼤型少分割︓パーティクルの抑制 【NS(光学膜⽤)ターゲットの特⻑】 ■デバイスの⾼性能化が可能 ■⾼透過︓光取り出し効率改善 ■ハイバリア︓⻑寿命化 ■DCスパッタ可︓タクトタイム短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、磁性材料⽤スパッタリングターゲットを取り扱っております。 社内スパッタリング装置や各種評価装置を活⽤し、迅速にお客様の開発を⽀援することが可能です。 多様な製造技術から、お客様のニーズに合わせた好適な製造⽅法による製品のご提供ができます。 【採⽤のメリット】 ■品質の⾼いターゲット材をご提供 ■迅速にお客様の開発を⽀援可能 ■お客様のニーズに合わせた好適な製造⽅法による製品のご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、化合物半導体基板『InP/CdZnTe』を取り扱っております。 「InP基板」は、デバイス品質向上のため、高い加工精度のウェハをご提供しております。 「CdZnTe基板」は、当社独自の単結晶育成方法を用いることで、高品質・大面積のCdZnTe単結晶を実現しております。 【InP基板の特長】 ■光通信用の受発光素子材料として必須 ■世界最高レベルの品質 ■デバイス品質向上のためより高い加工精度のウェハをご提供 【CdZnTe基板の特⻑】 ■当社独⾃の単結晶育成⽅法 ■⾼品質、⼤⾯積のCdZnTe単結晶を実現 ■他マテリアルに⽐べ⾼精度な放射線検出が可能 ■⼤型の⾚外線センサを実現可能にする均⼀なZn濃度を持つ基板を提供 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください
当社では、ボンディングワイヤ⽤⾼純度銅や⾼純度⾦属るつぼなどの⽤途に適した『⾼純度⾦属』を取り扱っております。 ⾼純度銅は、O、S、P、Fe、Pbなどの不純物含有量が低く、それにより電気抵抗率を低く抑えることができます。 ⾼純度⾦属るつぼは、るつぼからの不純物溶出量を低減し、また耐久性が良好で30回ほどの連続使⽤が可能です。 【特⻑】 ■導電性の向上 ■耐⾷性の向上 ■加⼯特性の向上(脆性の改善、延性の向上) ■添加元素による特性制御性の向上(磁気特性、耐酸化性、機械的特性) ※詳細についてはお気軽にお問い合わせ下さい。
ソフトエラーとは、宇宙線やアルファ線が原因でメモリ内容が変化することにより、コンピューターシステムが誤動作をする現象です。 アルファ線は、LSI接合材料のはんだやめっき膜に用いられているスズに含まれている放射性核種（U, Th, Poなど）から発生することが知られており、5GやIoTのニーズから配線幅の微細化が進みその低減が強く求められています。 当社は、Sn純度を6N(99.9999%)まで精製する技術を開発し、上記放射性核種はもとより発生源となるPbも低減しており、恒久的にアルファ線量を0.001cph/cm2未満にしています。 電気めっき用として、アノードや酸化スズ、メタンスルホン酸スズもご用意できます。 【特長】 ■アルファ線量は恒久的に0.001cph/cm2未満で、アルファカウンター測定による品質保証 ■高い品質安定性及び製品供給能力 ■紛争鉱物不使用
JX金属株式会社では、無電解UBMめっき加工サービスを行っております。 「UBM(Under Bump Metallurgy)」とは、半導体電極上に形成する ⾦属膜で、はんだやワイヤボンディング接合信頼性を向上させます。 当社プロセスは、お客様の種々のニーズに対応可能です。 加えて、充実した分析・評価設備を保有し、迅速にめっき⽪膜を 分析・解析可能です。 【特⻑】 ■お客様の種々のニーズに対応 ■10μm径以下の⼩⼝径パットから1cm径以上⼤⼝径パッドまで、 幅広いサイズのパッドに良好な外観・安定した膜厚のめっき処理が可能 ■薄ウェハ、TAIKOウェハへのめっき処理が可能 ■12"ウェハにも安定しためっき処理が可能 ■ウェハ表裏⾯同時めっき処理が可能 ■充実した分析・評価設備を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、当社独⾃の表⾯処理を施した⾼品質な銅粉です。 表⾯処理によって酸化防⽌効果を付与し、造形を阻害する酸素濃度の上昇を防ぎます。 また、純銅粉を⽤いた造形物の相対密度は、電⼦ビーム⽅式(EB)で99.94％、レーザービーム⽅式(LB)で98.56％が得られています。 【特⻑】 ■当社独⾃の表⾯処理を施した⾼品質な銅粉 ■造形を阻害する酸素濃度の上昇を抑制 ■電⼦ビーム⽅式(EB)では、仮焼結抑制機能を発揮し、造形の⾃由度が向上 ■表⾯処理はレーザービーム⽅式(LB)⽤銅粉にも適⽤可能 ■造形物の相対密度は、EBで99.94％、LBで98.56％を達成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AMtrinsicⓇは、TANIOBIS GmbHが開発したタンタル・ニオブ系の3D プリンター⽤⾦属粉末です。 ■優れた流動性、⾼いタップ密度、サテライトのないきれいな球状粉末、そしてシャープな粒径分布がその特徴です。 ■AMtrinsicⓇ 球状粉末の粒径は、レーザービームメルティング⽅式（LBM）には10-63μm、電⼦ビーム溶解⽅式（EBM）には63-105μm、レーザーメタルディポジション⽅式（LMD）には105-150μmとなっています。 （AMtrinsicはTANIOBIS GmbHの登録商標です。） ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、下部フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
TANIOBIS GmbHでは、電気自動車や車のイグニッション・エンジン操作機器、宇宙開発等に対応すべく、様々なタンタルとニオブの金属粉末を提供しています。 当社の高純度のタンタル・ニオブ粉末はその純度と品質の高さが評価され、医療用途、航空分野およびエネルギー産業分野等で使用されています。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、下部フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、ALD・CVD⽤『⾼純度塩化⾦属』を開発中です。 半導体プロセスにおける要求を満⾜する⾼純度品により、 プリカーサー合成の際、お客様での⾼純度化プロセスが不要となります。 また、スパッタリングターゲットで培われた⾼純度原料を使⽤しており、 ⾼品質塩化⾦属を安定的にご提供します。 【特⻑】 ■⾼純度塩化物の採⽤ ■昇華精製⼯程の削減・省略 ■トータルコスト低減に貢献 【採⽤のメリット】 ■プリカーサー合成の際、お客様での⾼純度化プロセスが不要 ■スパッタリングターゲットで培われた⾼純度原料を使⽤ ■JX⾦属グループ(TANIOBIS GmbH、東邦チタニウム株式会社など)の量産技術で、さらなるバリエーションとBCPをご提供 ■開発から製造までの⼀貫体制 ■お客様のご要望にワンストップでタイムリーに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TANIOBIS GmbHで製造しているAMPERTECⓇ 塩化物は高反応性化合物です。 当社品は⽐較的粒⼦径が⼤きく、⼯程中の粉塵⾶散が少ない、吸湿しにくい、充填性が向上するなどの利点があります。半導体グレードの当製品は、市中品で最高純度の粉末です。 （AMPERTECはTANIOBIS GmbHの登録商標です。） ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、下部フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
YAGはイットリウムとアルミニウムの複合酸化物からなるガーネット構造の結晶です。 単結晶と⽐較して、YAGセラミックス(多結晶体)は均⼀なドーパント添加や量産性、⼤型化等で優れています。 各種レーザー発振⼦や⾼出⼒レーザーの増幅媒体(例︓MOPAシステム)の⽤途などに使⽤できます。 【特⻑】 ■⾼い量産性 ■⼤型化(最⼤6インチ) ■他材料及びYAG同⼠の接合が容易 ■ドーパントの均⼀な添加 ■ドーパントの⾼濃度化(Nd︓4at％まで対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZrW2O8(タングステン酸ジルコニウム)』は、温度上昇と共に収縮する負の熱膨張特性を持っており、各種基材との複合材を作ることで、基材の熱膨張を制御することが可能です。 【特⻑】 ■各種基材との複合材を作ることで、基材の熱膨張が制御できる ■有機物、無機物ともに混合が可能 ■広い温度範囲で安定的に負の熱膨張特性を発現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
⾼純度の酸化タンタル・ニオブ には、⾼性能カメラ⽤レンズ添加材として使⽤され、レンズの屈折率を向上させる効果があります。この他に積層セラミックコンデンサ（MLCC）の添加材、SAWフィルタ向けタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム結晶育成部材などの電⼦コンポーネントの製造に使⽤されています。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、下部フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
■シュウ酸ニオブアンモニウム(NAmOx)は水溶性で、大気中で不活性な白色の結晶化合物です。混合に有機溶剤を必要とせず、触媒製造用添加剤等に適しています。 ■シュウ酸ニオブアンモニウムの他、当社は水溶性のシュウ酸タンタルおよびシュウ酸二オブもラインアップしています。これらの製品はモルレベルでの混合物に適しています。 ■無機化合物である二オブ酸塩類は、二オブと他種金属の複合酸化物です。この材料は圧電セラミックス等のエレクトロセラミックス部品に使用されます。当社ではニオブ酸塩類としてニオブ酸カリウム、ニオブ酸マグネシウムの他、ニオブ酸コバルト、ニオブ酸リチウム、ニオブ酸ランタン等を生産しています。 ■水酸化ニオブはニオブ化合物・触媒・エレクトロセラミックスの前駆体として使われています。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、下部フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
