◆型式名：PG-4 ◆標準機器構成 　計測ユニット 　GPS 　車速センサー 　コントロールPC 　解析用PC ◆3Dカメラ仕様 　計測精度：～100km/h 　サンプリングレート：2,000～10,000profiles/s 　横方向解像度：1mm　※4m幅撮像時 　高さ解像度：0.5mm 　進行方向撮像間隔：1mm～4mm　※設定条件による

◆型式名：TM-270 ◆標準機器構成 　検査ユニット（ラインカメラ、照明、取付ユニット） 　撮像用PC 　距離表示用カウンタ 　エンコーダ、エンコーダ信号分配ボックス 　LED照明電源　 ◆カメラ仕様 　撮像デバイス：高精細カラーラインカメラ 　横断方向解像度：1mm/pix 　進行方向解像度：1mm/pix 　撮像速度：徒歩速度（～20km/h） 　撮像方式：トリガー撮影（エンコーダ） 　撮像可能トンネル形状：最大約7.5mの高さまで

【用途例】 道路・空港・港湾・鉄道などの路面性状検査 ※詳細はPDFをダウンロード頂くかお問い合わせください。

【展示会出展情報】 第7回 ドリンクジャパン(飲料 液状食品開発・製造展)に出展いたします。　 会期：2022年12月 7日～2022年12月 9日 会場：幕張メッセ 異種缶検査装置以外にも「プリフォーム検査装置」「座屈検査装置」「巻締検査装置」などクラボウの画像処理技術を活かした検査装置もラインアップ！ 展示会にて実機を展示いたします。是非ご来場ください。　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■システム構成：照明×2灯、ラインカメラ×1台 ■検査対象：各種飲料缶 ■検査項目：外面検査 ■処理能力：550CPM ■回転速度：2,000rpm以下 ■周囲温度：0～40°、20～80%RH（結露なきこと） ■電源：3Φ3W 200V 3KVA 50/60Hz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(抜粋)】 ■検査対象：各種飲料缶 ■検査部位：飲料缶フランジ部 ■検査項目：凹み、歪み、欠け、割れ、真円度など ■処理能力：2000缶/min ■コンベアスピード：180m/min以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(抜粋)】 ■検査対象：飲料缶(発泡インキ、エンボス缶不可) ■検査項目：缶の幅方向35mm以上の座屈/凹み ■検査領域：ストレート部の上下より5mm内側に入った部分 ■画像処理能力：2000CPM ■缶ピッチ(隙間)：10mm以上 ■缶の位置バラつき：±2mmまで ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(抜粋)】 ■システム構成：1ステーション/1ライン ■検査対象：各種飲料缶 ■検査項目：異種缶 ■缶ピッチ(隙間)：10mm以上 ■缶の位置バラつき：±2mmまで ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ（一部）】 ＜BBMaster-1100V、BBMaster-1100VL＞ 対象基板：プリント基板、メタル基板、セラミック基板、特殊フィルム、特殊シート 解像度　：3.5～20μm ＜BBMaster-7000＞ 対象基板：プリント基板、メタル基板、セラミック基板 解像度　：5～16μm ＜BBMaster-8800＞ 対象基板：プリント基板、メタル基板、セラミック基板 解像度　：10～16μm ＜BBMaster-8800L＞ 対象基板：車載基板、メタル基板、セラミック基板 解像度　：22μm ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

◆型式名：PG-4 ◆標準機器構成 　計測ユニット 　GPS 　車速センサー 　コントロールPC 　解析用PC ◆3Dカメラ仕様 　計測精度：～100km/h 　サンプリングレート：2,000～10,000profiles/s 　横方向解像度：1mm　※4m幅撮像時 　高さ解像度：0.5mm 　進行方向撮像間隔：1mm～4mm　※設定条件による

◆型式名：TM-270 ◆標準機器構成 　検査ユニット（ラインカメラ、照明、取付ユニット） 　撮像用PC 　距離表示用カウンタ 　エンコーダ、エンコーダ信号分配ボックス 　LED照明電源　 ◆カメラ仕様 　撮像デバイス：高精細カラーラインカメラ 　横断方向解像度：1mm/pix 　進行方向解像度：1mm/pix 　撮像速度：徒歩速度（～20km/h） 　撮像方式：トリガー撮影（エンコーダ） 　撮像可能トンネル形状：最大約7.5mの高さまで

【主な不良項目(一部)】 ■キズ ■メッキ部打痕 ■メッキ部凹み ■メッキはがれ ■レジスト下異物 ■ホール詰まり ■パターン欠け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な不良項目(一部)】 ■キズ・メッキ変色 ■メッキ部打痕 ■メッキ部凹み ■異物付着 ■メッキはがれ ■ホール詰まり ■レジスト再塗布不良 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(一部)】 ■タイプ：自動、両面、ハイレゾ ■対象基板：プリント基板、メタル基板、セラミック基板 ■解像度：5μm～16μm(出荷時固定) ■ワークサイズ：W50×L50～W250×L350 t＝0.2～2.4(mm) ■ハンドリング：吸着バンド、吸着ステージ搬送 ■重量：約3,000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(一部)】 ■タイプ：自動、両面、ハイレゾ ■対象基板：FC-BGA基板 ■解像度：5μm(出荷時固定) ■ワークサイズ：W5×L5～W120×L120 t＝0.2～3.0(mm) ■ハンドリング ・トレイ：ガイドレール搬送 ・振分：吸着ハンド ■重量：約3,000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■対象ワーク：W50×L50(mm)～W250×L350(mm) ■ワーク固定：標準/エアー吸着 ■採用顕微鏡：標準/総合倍率6.7X〜50X (別途相談の上で選択可能) ■確認用カメラ：Full HD カメラ ■外形寸法：W1,100×D680×H1,110(mm) ■電源：100V/200V 選択可、50/60Hz 1500VA ■空圧源：0.5MPa 100NL/min ■オプション：バッドマーク (ペン/ケガキなど別途相談可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。