アジアスニーズウエイの製品・サービス一覧

ASW/SSW設計陣容について、ご紹介いたします。 日本－中国間の設計体制で、継続的な設計キャパの確保を推進。 突発的な御依頼に関しても柔軟な対応が行える設計体制となっております。 また、製造メーカー様の製造仕様によるデータの補正なども必要となってくる ケースが多く、当社では製造補正のやり取りも対応させていただいております。 【事業内容】 ■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション ■回路・FPGA設計 組込ソフト開発 ■基板・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス ■フレキシブル基板-QCD向上コンサル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社によるシミュレーション実例について、ご紹介いたします。 電源整合性シミュレーション(PI)をはじめ、EMIシミュレーション(EMI分布)、 熱シミュレーション(流体設計・流体解析・基板熱分布)などに対応。 当社では、業務提携企業と共に精緻なシミュレーション解析から、 設計途上でバックアノテートしながら好適設計を進め、コスト・ リードタイムの削減にお応えいたします。 【主要ツール】 ■ANSYS SIwave ■cadence SIGRITY PowerDC ■NEC DEMITAS ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社によるシミュレーション・検証について、ご紹介いたします。 シミュレーション結果の精度向上のため、2種類のシミュレーターで実施。 シミュレーションの結果により改善提案や、提案内容のデータで 再シミュレーションを実施いたします。 高速信号シミュレーション(SI)などの実例がございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【SIMフォーマット】 ■XFL SIM Apache ■ANF SIM Ansoft ■SPD SIM SIGRITY ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、コントロール基板、モーターなどの白物製品の設計実績が ございます。 サーバー機器に使用される高密度高多層基板から先進の情報端末基板、 スマートグラスに内蔵される基板まで幅広くお役に立ちます。 また、データ変換・データ復元なども実績がございますので、状況変化に 伴うペンディング案件や改善を要する案件等にもお役立てください。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、フロントパネル周辺、ライト周辺機器などの車載用品の 設計実績がございます。 片面基板から高難易度基板設計まで、さまざまな仕様に短納期にて対応。 「電気特性」、「製造工程」、「製品構造・用途」、全てのカテゴリを 把握しての設計が可能です。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、CD、DVDの設計実績がございます。 設計データをより効率性を高めるために製造データの最適化(データ補正・ ルール取り込み・データボイド除去による軽量化、部品入手性など)を 基板メーカー、SMTメーカーと協調し効率的な量産化にも対応。 データ変換・データ復元なども実績がございますので、状況変化に伴う ペンディング案件や改善を要する案件などにもお役立てください。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、PC(LCD、HDD、バックライト等)の設計実績がございます。 現在はスマートフォン・タブレット端末やPCの基板設計サービスを多く提供。 お客様のご要望を実現するために日々取組んでおり、サーバー機器に 使用される高密度高多層基板から先進の情報端末基板、スマートグラスに 内蔵される基板まで幅広くお役に立ちます。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、ゲーム機の設計実績がございます。 設計データをより効率性を高めるために製造データの最適化(データ補正・ ルール取り込み・データボイド除去による軽量化、部品入手性など)を 基板メーカー、SMTメーカーと協調し効率的な量産化にも対応。 データ変換・データ復元なども実績がございますので、状況変化に伴う ペンディング案件や改善を要する案件などにもお役立てください。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、CCD、CMOSカメラの設計実績がございます。 量産製造時の各メーカー間との製造補正を設計にフィードバックした デザインや、部品調達リードタイムを考慮した部品代替提案等も可能。 より歩留り向上やデリバリーをお客様と共に詰めて行く形態を 得意としております。ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末の設計実績が ございます。 設計データをより効率性を高めるために製造データの最適化(データ補正・ ルール取り込み・データボイド除去による軽量化、部品入手性など)を 基板メーカー、SMTメーカーと協調。 効率的な量産化にも取り組んでおります。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造
• 携帯電話・PHS・データ通信カード

当社では、デジタルビデオ、デジタルカメラ等のAV機器の設計実績が ございます。 片面基板から高難易度基板設計まで、さまざまな仕様に短納期にて対応。 「電気特性」、「製造工程」、「製品構造・用途」、全てのカテゴリを 把握しての設計が可能です。 基板設計を中核にコスト・リードタイム・対応力で付加価値をお届けします。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、フレキシブルプリント回路基板-QCD向上を目的とした コンサルティングサービスを行っております。 海外(中国・台湾・ベトナム・タイ)拠点に於いて量産工程の立ち上げに対応。 その他、設計～製品出荷迄の業務プロセス・フローの可視化・改善、 品質改善もサポートいたします。 【事業内容】 ■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション ■回路・FPGA設計 組込ソフト開発 ■基板・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス ■フレキシブル基板-QCD向上コンサル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社が展開する「トータルサービス」事業について、ご紹介いたします。 どの設計・デザインプロセスからでも喜んでお引き受け可能。また、 仕様設計～モノ作り迄一貫したワンストップでも対応いたします。 その他、データ変換サービス・基板現品復元サービス・生産(製造)設計 および製造図面作成・生産冶工具(電気チェッカー)等、対応可能です。 【事業内容】 ■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション ■回路・FPGA設計 組込ソフト開発 ■基板・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス ■フレキシブル基板-QCD向上コンサル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、「DFM(設計・製造フィッティング)」事業を展開しております。 製造メーカーによる量産に伴う様々な補正や制約を設計デザインデータに バックアノテートし、品質向上や製造リードタイム短縮、製造原価低減。 中国・台湾・韓国・ベトナムに展開する日系企業様、現地メーカーとの 連携も対応可能ですのでご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション ■回路・FPGA設計 組込ソフト開発 ■基板・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス ■フレキシブル基板-QCD向上コンサル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、「基板・部品調達・実装」事業を展開しております。 ジャンル、基板仕様を問わずお応え。部品調達は非常に煩雑、且つ 管理工数が大きくなりがちであり、当社にてお引き受けし、実装いたします。 業務提携している実装メーカーや基板メーカー(中国)との連携により ODM量産にお応えいたしますのでご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション ■回路・FPGA設計 組込ソフト開発 ■基板・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス ■フレキシブル基板-QCD向上コンサル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造
• その他電子部品

当社では、「回路・FPGA設計 組込ソフト開発」事業を展開しております。 電源やアナログ回路から、マイコン周辺回路迄幅広く対応可能。 ファームウエア(Arduino IDE等)はワンチップ(ルネサス、ARM)搭載 開発などを業務提携企業と共に対応可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション ■回路・FPGA設計 組込ソフト開発 ■基板・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス ■フレキシブル基板-QCD向上コンサル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

当社では、業務提携企業と共に精緻なシミュレーション解析から、 設計途上でバックアノテートしながら好適設計を進め、コスト・ リードタイムの削減にお応えしております。 製品機器の小型薄型化と共に高機能化する進化に、プリント基板設計に シミュレーションは必須になってきております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【主要ツール】 ■ANSYS SIwave ■cadence SIGRITY PowerDC ■NEC DEMITAS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社では、「プリント基板・外装筐体設計」事業を展開しております。 中核メンバー構成が長年の業務経験を有しておりサーバー機器に 使用される高密度高多層基板から先進情報端末基板、スマートグラスに 内蔵される基板迄幅広くお応え。 外装筐体については業務提携企業と共に熱対策やエレメカ干渉チェックを 実施対応可能です。 【主要ツール】 ■(株)ファースト START ■(株)図研 Design Force ■cadence Allegro ■Mentor, a Siemens Business PADS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

弊社ではお客様のご要望を実現するために日々取組んでおり、 サーバー機器に使用される高密度高多層基板から先進の情報端末基板、 スマートグラスに内蔵される基板まで幅広くお役に立ちます。 また、設計データをより効率性を高めるために製造データの最適化(データ補正・ルール取り込み・データボイド除去による軽量化、部品入手性など)を基板メーカー、SMTメーカーと協調し効率的な量産化にも取り組んでおります。 ■データ変換 ■データ復元 なども実績がございますので、状況変化に伴うペンディング案件や改善を要する案件等、にお役立てください。

• プリント基板