電子部品・半導体

株式会社明和電機

住所兵庫県神戸市西区上新地3-7-4
電話078-967-2433
最終更新日：
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プリント基板　実装サービス

先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください

当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による 流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。 少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、 貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。 【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン：YSi-12、YS100、YS24、HSD-Xg　など ■鉛フリー半田ライン：AE07-8-40ELF、YV88Xg、YV100Xg　など ■共晶半田ライン：AIS-20-62C、YVL88II、YV100X、HSD-X　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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  • 基板設計・製造

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