先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください
当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による 流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。 少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、 貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。 【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン：YSi-12、YS100、YS24、HSD-Xg など ■鉛フリー半田ライン：AE07-8-40ELF、YV88Xg、YV100Xg など ■共晶半田ライン：AIS-20-62C、YVL88II、YV100X、HSD-X など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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基本情報
【主要設備】 ■自動半田付け装置（N2仕様）：PSM-350 大阪アサヒ化学 ■自動半田付け装置（N2仕様）：LG-350SS 日本電熱計器 ■窒素（N2）発生装置：4KT-50MIII コフロック ■アキシャル部品挿入機：Panasert AVP 松下電器産業 ■ラジアル部品挿入機：Panasert RH3 松下電器産業 ■異型部品挿入機：Board-Packer M11 シチズン ■外観検査機：BF-Comet18 SAKI ■X線検査装置：FX-300 アイビット ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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企業情報
当社は、プリント基板のアートワークも電子部品の購入も実装から組立てまで 様々な電子機器を総合的に創造・製造するプロフェッショナル集団です。 共晶半田でお困りのお客様、プリント基板の設計でお困りのお客様、 プリント基板の設計、機構設計、梱包設計から電子部品の調達・実装・組立、 検査まで専任のスタッフが、貴社のご要望を実現いたします。 まずは、お気軽にお問合せください。