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製造・加工受託

株式会社ディスコ

住所東京都大田区大森北2-13-11

最終更新日：2021/02/24

当社は、精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービスなどを行っております。携帯電話、PC、ICカード、薄型TV、自動車等の中で機能している「半導体」「電子部品」の材料となる素材をおもに加工しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

■精密加工装置の製造ならびに販売 ■精密加工装置のメンテナンスサービス ■精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス ■精密加工装置の解体リサイクル事業 ■精密加工装置のリースおよび中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス

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