半導体・電子部品用製造設備

パワー半導体裏面工程の8インチ､12インチTAIKOウェーハに対応したテープ貼付け/剥離装置、独自技術でテープをラミネート/リムーブします。電子部品(SAW/BAW)用のフィルムテンティングラミネーターほか、ドライフィルムの特殊貼付けに対応します。また、薄ウェーハ、FOWLP用の支持基板(サポート基板)貼合装置、分離装置もラインナップ。仮貼り材は両面テープ。UV発泡タイプ、熱発泡タイプどちらでも対応可能です。その他、FOPLPをはじめとした角基板用のドライフィルムラミネーター、ダイシングテープ貼付け装置、真空ラミネーター。TSV、プラズマ/レーザーダイシング用の転写機(テープ貼替装置)。