■代表的な用途 ・実製品・部品および受託生産品のバッチ生産 ・少量生産品、カスタム品の製造 ・自動車、航空機等の内装部品製造 ・生産、組立、試験用治具のバッチ生産 ・各種モジュールの機能確認用試作　ほか ■基本仕様 ・プリント方式：粉末焼結積層造形（SLS） ・造形スペース寸法：165×165×300mm ・解像度：25µm（XYZ） ・積層ピッチ：110µm ■ベーシック付属品 ・Fuse 1+ 30Wプリンタ本体 ・専用後処理機『Fuse Sift』 ・専用防ばく仕様集じん機 ・ビルドチャンバー ・パウダーカートリッジ ・後処理用ツール各種 ・アフターサポートプラン

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■プリント方式：光造形方式（紫外線レーザー） ■最大造形サイズ：145×145×185mm ■解像度：25µm（XYZ） ■積層ピッチ：25µm～300µm　※レジンにより異なります ■レジン種類：用途別に計37種類　※新製品を継続的に追加しております ■ベーシック付属品　※パッケージにより追加されます ・Form3プリンタ本体 ・ビルドプラットフォーム ・レジンタンク ・フィニッシュキット ・スライスソフトウェア「PreForm」(ダウンロード) ■専用後処理機（別売り） ・自動洗浄装置「FormWash」 ・自動UV二次硬化装置「FormCure」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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