事業内容

【サービス内容】 ■ソフトウェア開発サービス 　　・組込システム/製品（20以上の組込システムリリース実績） 　　・アプリケーション、AI・DX・RPA開発 ■ハードウェア開発サービス ・VLSIデザイン（180nmまでの高電圧プロセスノード、4nmまでの 　　　アドバンスプロセスノード、VIPs） 　・PCB設計（110以上の設計/月、60層のＰＣＢ設計実績） ■無線通信プロトコルスタック統合とテスト ■ターンキー開発サービス 　　・自動車分野の専門知識。8年以上実績（EV充電、コネクテッドカー 　　　ズなど） 　　・組込用電源の専門知識（AC-DC/DC-DC電源フル設計：パワーなど） 　　・システムオンモジュールの提供とサービス ■IoTソリューションサービス 　　・フロントエンド＆バックエンドソフトウェア、ワイヤレス接続、 　　　ワイヤレス（PAN)、センサーとコントローラーなど ■システムズ・インテグレーション ・産業分野（交通機関・製造業・エネルギー・医療・石油・ガス・ 　　　　　　　　不動産・電子機器他）

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