当社は、インドを拠点とするテソルヴ社との協業により、 機械、半導体・PCB等のハードウェア設計から製造、ソフトウェア開発、 ハード・ソフトウェア検証など一部の個別案件からターンキーサービス まで承っております。 豊富な実績に基づく高い品質と技術力で、お客様の多種多様なご要望に お応えいたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■DX 、 RPA 等システム開発、データベース構築 ■AI アルゴリズム、 IoT 開発 ■組込みシステム設計サービス ■無線通信プロトコルスタック統合とテスト（5G，モデム統合、WLAN、Bluetooth） ■システムズ・インテグレーション能力 　・産業分野（交通機関・製造業・エネルギー・医療・石油・ガス・スマートシティー・ 　　不動産・電子機器・環境・ヘルスケア・産業・農業） ■技術サポート（プリ・ポストサポート、フィールドデータ分析、バグフィックス、 　商品機能アップグレード）　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• その他受託サービス
• 組込みシステム設計受託サービス