サンテックの製品・サービス一覧

当社のサービスである『ハードウェア・ソフトウェア設計』について ご紹介いたします。 お客様のニーズをもとに、当社の技術スタッフ、並びに技術ネットワークを 活用し設計させて頂きます。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。　 【サービス概要】 ■FPGA（Intel、Xilinx） ■無線機器の設計・開発（315MHz帯<微弱無線>～特定省電力～2.4GHz帯） ■各種マイコン（PIC、STM32、RL78、RX62、PSoCなど） ■電源の設計・開発（スイッチング電源、充電器） ■トランスコイルの設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）
• 組込みシステム設計受託サービス

当社のサービスである『治具製作』は、筐体からハーネス、FCTの製作まで 行っております。 お客様の仕様を基に、専任スタッフが対応。また、3Dプリンタによる 治具製作も行っております。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。　 【サービス概要】 ■製作例：医療向け基板FCT ■製作可能サイズ（mm）：縦250×横220×奥220 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 検査治具
• 加工治具
• 組立治具

当社のサービスである『基板実装』は、試作1台はもとより、小規模・ 中規模ロットまで、生産ネットワークを駆使し、対応させて頂きます。 基板実装～組立・配線・検査まで一貫した生産を実施。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。　 【サービス概要】 ■基板サイズ ・Mサイズ基板：250×320 ・Lサイズ基板：420×450 ・長尺基板：1200×400 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。　 【サービス概要】 ■一般基材：CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、 　最大サイズ：650×480 2～36層まで対応可能 　低誘電率材など対応可能 ■特殊基材：窒化アルミ、アルミナ、金属（アルミ・銅）基板 ■板厚：0.1～6.4 ■納期：3日（4層フラックス仕上、国内生産）※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社のサービスである『基板設計』は、分析機器、産業機器における デジタルからアナログ回路まで対応できます。 特性インピーダンス、高速信号伝送、高速メモリバス、高速シリアルや ノイズ対策、さらに新技術としてDDR4やLPDDR4-SDRAMなどに対応を考慮した 設計が可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。　 【サービス概要】 ■主要CADソフト：CSiEDA・Pads・CR-8000 ■対応可能ネットリスト：国内外で使用されている主要ソフトであれば対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社ではプリント基板（設計・試作・実装）のトータルサポートを承っており、 これまでに多種多様なプリント基板の設計を行った実績もございます。 お客様のご要望にお応えするため、営業とプリント基板設計の熟練者が 万全のサポートをいたします。まずは一度お問い合わせください。 【概要】 ■使用CAD 　・CSiEDA WinPCB 　・MentorGraphics PADS 全バージョン 　・図研 CR-8000 ■入力ネットリスト 　・変換ソフトにより大半のネットリストに対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板
• 基板設計・製造