各種プリント基板の製作が可能！一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします
当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。 【サービス概要】 ■一般基材：CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、 最大サイズ：650×480 2～36層まで対応可能 低誘電率材など対応可能 ■特殊基材：窒化アルミ、アルミナ、金属（アルミ・銅）基板 ■板厚：0.1～6.4 ■納期：3日（4層フラックス仕上、国内生産）※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■パッドオンビア ■インピーダンスコントロール基板 ■IVH（Interstitial Via Hole）基板 ■BVH（Blind Via Hole）基板 ■ビルドアップ基板 ■銅コア、銅ポスト、銅インレイ、厚銅基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社のハードウエア・ソフトウェア開発業務は計測器をはじめ、 分析機、制御器、自動車、セキュリティといった幅広い機器に搭載される 組込システムの開発を行っております。 その他、プリント基板の設計・試作・ 基板実装・製品組立・回路設計に 関するお見積りやご相談もお任せください。