VEMSの製品・サービス一覧

『ULTIMA-SSP』は、50W×50L～250W×330Lmmの基板サイズに対応している 卓上型スプレー装置です。 基板検知・ポカミス防止機構搭載。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スプレー

『ULTIMA-STR2』は、レーザー式噴流波高検知機能を搭載している 卓上型ポイント噴流はんだ付け装置です。 50W×50L～250W×330Lmmの基板サイズに対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『M22XGDA-350』は、プログラムによるZ軸高さ設定により高さの差に 影響されずに検査が可能な卓上3D検査装置です。 最大部品高さ40mm対応。部品面、はんだ面共に検査が可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最大部品高さ40mm対応 ■部品面、はんだ面共に検査が可能 ■高さの差に影響されず、検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

『YSi-V』は、 ハイエンド・ハイブリッドな光学外観検査機です。 2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式。 最大L610×W560～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査機 ■2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式 ■4方向からの高さ検査による死角のない3D検査 ■対応基板サイズ最大L610×W560～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

『Nj0611M82-RLF』は、L500×W400の基板サイズに対応している N2リフロー装置です。 加熱8ゾーン、冷却2ゾーン。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。 繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。 最大L810×W490～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高効率モジュラー表面実装機 ■繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載 ■搭載タクト90000CPHの高速搭載性能 ■対応基板サイズ最大L810×W490～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他実装機械

『YS12/YS12-F』は、L510×W460の基板サイズに対応している 表面実装機です。 0402チップ搭載可能。 トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応。※YS12Fのみ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他実装機械

『VP6000M-V』は、高い計測精度、繰り返し精度にて微細パッド検査に 対応しているクリームはんだ検査機です。 検査速度8,000mm2/sec(標準)対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

『YCP10』は、高性能コンパクトな印刷機です。 繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷を実現。 最大L510×W460(mm)～最小L50×W50の基板に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高性能コンパクト印刷機 ■繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷 ■サイクルタイム8S＋印刷時間の高速印刷 ■対応基板サイズ最大L510×W460(mm)～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『YSP』は、高速・高精度・多機能なハイエンド印刷機です。 11sec/cycleの高速印刷性能を実現。 L600mmの印刷範囲に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速・高精度・多機能ハイエンド印刷機 ■高速印刷性能：11sec/cycle ■L600mm印刷範囲対応 ■「L510×W460基板サイズ対応」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『FPD-300UD』は、最大L410×W310(mm)～最小L100×W100の基板に 対応する自動はんだ付け装置です。 搬送キャリア3台にて量産対応(760台キャリア/8時間)。 また、 変種変量混合生産にも対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■対応基板サイズ：最大L410×W310(mm)～最小L100×W100 ■搬送キャリア3台にて量産対応(760台キャリア/8時間) ■プリヒート、はんだ付け、はんだ離脱スピード等のコントロール可能 ■変種変量混合生産対応(キャリア3台を個別に条件設定可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

株式会社VEMSの「生産工程」についてご紹介いたします。 基板設計から納品・付帯業務まで一貫体制で対応。 基板実装・検査やDIPなどの製造(実装)・組立工程を充実した 設備により行います。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他の各種サービス

VEMSでは、多品種・小ロット生産に対応した、調達・基板実装、組立、 検査まで一貫した体制を『バリアブル生産』と呼んでいます。 「バリアブル」とは可変、つまりお客様の仕様や数量多様化に伴い、 生産ラインで生産品を固定化せず、柔軟性を持たせた生産の自動化や 仕組化を意味しています。 より多くの種類の製品を都度必要な個数だけ製造することで、お客様が 多くのストックを保持するための場所や管理工数を削減することができます。 加えて、VEMSのバリアブル生産は、生産品によって生産設備や段取りを大幅に 変更することなく、一定の範囲内での人員や段取りの切り替えによって、 複数仕様の製品を需要変動やお客様のご希望に応じて、混流することなく 柔軟に生産できます。 このことで、お客様のリードタイムの削減も実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 製造受託

株式会社VEMSは、産業用電子機器の製造を行う会社です。 当社では、基板実装から組立まで一貫して生産を行うことができます。 表面実装、手はんだ付け等の基板実装工程に加えて、組立、検査工程までを 一貫して行うことでリードタイム、管理工数削減に貢献。 基板実装において充実した設備を備え、少量多品種から大量生産まで、 多様なお客様のニーズに対応。高品質、短納期、低コストをもとに お客様に満足していただける製品を提供いたします。 【事業内容】 ■産業用電子機器の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 製造受託