ツジカワのニュース一覧

「消費者の心をつかむパッケージで商品の差別化・販路拡大を狙え！」をコンセプトに開催されます。 パッケージの役割が多様化する中、本展は商品に新しい価値を求める企業とノウハウを持つ企業のマッチング商談会です。自社製品の価値をもう一段階高めることができるデザインに課題や興味をお持ちの方は、ぜひツジカワブース（4Fイベントホール）へお越しください。 【日時】2026年8月4日(火) 13:30 - 2026年8月5日(水) 16:00　※2日間開催 　　　　1日目 : 2026年8月4日(火) 13:30-17:00 　　　　2日目 : 2026年8月5日(水) 10:00-16:00 【場所】大阪産業創造館　3F/4F ※ご来場の際には事前の登録（無料）が必要です※

出展コンセプト「金属に質感をデザインする」 5軸レーザー彫刻による金型へのデジタルシボ加工。 自動車内装・化粧品容器など、成形品に本物の質感を付与しませんか？ 日時: 2026年7月10日(金) 10:30～16:30 場所: 大阪産業創造館 3F・4F（受付は4F、大阪市中央区本町1-4-5） ＊参加費は無料、公式サイトからの事前申し込みが必要です。 https://ebis.obda.or.jp/service/47140/detail

食品の製造・包装プロセスの効率化、製品の機能性・付加価値向上をサポートするダイカットロールなどをご紹介いたします。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております！ https://www.foomajapan.jp/ 会場：東京ビッグサイト　西展示棟・東展示棟 小間番号：W3-27-34（西３ホール）